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首先合成了含硅氧烷基的芳香亚胺封端剂N-苯亚甲基-3-三乙氧基硅烷基-1-丙胺(TEOS),然后用负离子原位聚合法合成了端基官能化聚苯乙烯PS-TEOS.采用红外光谱、核磁共振和凝胶渗透色谱对TEOS和PS-TEOS的结构进行了表征.研究了TEOS与聚苯乙烯基锂的定量反应关系,以及TEOS加入量、反应温度、反应时间及PS相对分子质量对封端效率的影响.结果表明,封端反应在10 min～5 min内快速完成,封端反应温度在55℃～80℃、PS的(M)n在5000～50000范围内变化对封端效率影响不大,制备的PS-TEOS的官能度在80％以上,实现了TEOS与聚苯乙烯基锂等摩尔封端反应.

关键词: 封端剂 , 负离子聚合 , 端基官能化 , 聚苯乙烯 , 封端效率

ETE作调节剂高温合成丁二烯/苯乙烯橡胶的反应动力学

陶晓伟 , 廖明义 , 刘贵昌 , 闫冰 , 吕万树 , 邰峰 , 梁爱民

高分子材料科学与工程

以正丁基锂为引发剂、乙基四氢糠基醚(ETE)为调节剂、环己烷为溶剂,采用高温负离子聚合工艺合成了丁二烯(Bd)/苯乙烯(St)橡胶.研究了聚合温度、ETE/Li比和引发剂浓度等因素对聚合反应动力学的影响.结果表明,ETE是溶聚丁苯橡胶(SSBR)合成中有效的高温调节剂,在高温下仍然具有很好的活性,能够显著加快共聚合反应速率,调节单体Bd和St的聚合速率,同时对反应动力学参数进行了研究.

关键词: 乙基四氢糠基醚 , 溶聚丁苯橡胶 , 高温聚合 , 动力学

离子束流密度和基底温度对TiN纳米薄膜性能的影响

梁爱民 , 徐洮 , 王立平 , 林义民 , 孙蓉

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.04.016

采用低能离子束辅助沉积技术在Si片上制备了TiN纳米薄膜.考察了离子束流密度和基底温度对薄膜性能的影响.研究表明:随着离子束流密度的增大,TiN薄膜的纳米硬度上升,膜基结合力变化不大,薄膜的耐磨性获得了很大改善;制膜时的基底温度升高,薄膜的硬度也会上升,但膜基结合力下降,摩擦系数增大,薄膜的耐磨性下降.

关键词: TiN薄膜 , 离子束辅助沉积 , 结合强度 , 纳米硬度 , 摩擦学性能

热处理对掺铜CR-C镀层结构、磨损性能的影响

倪利炜 , 梁爱民 , 杜振亭

材料保护

为了全面了解热处理温度对Cr—C—Cu电镀层性能的影响，分别使用XPS，XRD，MH-5．VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明：三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀层；Cr—C-Cu镀层镀态及其200oC热处理后的主要物相为非晶相，400℃热处理后的主要物相为具有面心立方Cu（fCCCu）晶格的Cr-Cu固溶体合金相，600oC热处理后的Cr—C—Cu镀层中的主要物相转变为具有体心立方Cr（bCCCr）晶格的Cr．Cu固溶体合金相；Cu原子在Cr—C—Cu镀层中以金属键的形式存在；Cr—C-Cu镀层镀态时具有最佳的抗磨损性能，随着热处理温度升高，抗磨损性能呈先降后升的趋势，经400℃热处理后的镀层抗磨性最差；Cr—C—Cu镀层在镀态和经不同温度热处理后的抗磨性能均优于同样条件下的Cr—C镀层。

关键词: 三价铬电镀 , Cr—C-Cu合金镀层 , 热处理 , 相组成 , 磨损性能

RPM管梁弯曲试验及其梁弯曲应变的工程控制

周仕刚 , 沈星万 , 高永飞 , 薛元德 , 沈碧霞

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2001.04.002

本文介绍了φ1200RPM管梁弯曲试验以及针对RPM管在工程应用中如何控制其梁弯曲变形进行了探讨.

关键词: RPM管梁弯曲应变控制

格栅夹层梁的热弯曲变形

张锐 , 尚新春

复合材料学报

考虑内部热传导,研究了格栅夹层梁一侧受热后的弯曲变形.认为变形后夹层结构中间腹板无弯曲.利用格栅夹层梁结构上的周期性,通过胞元结构的内力平衡方程和变形协调关系,得到了胞元两端内力和位移的关系.引入传递矩阵,建立了夹层梁内力和变形随温度变化的表达式.应用所建立的模型计算了悬臂格栅夹层梁在其上表面受热后的变形.在格栅夹层梁包含的胞元数量较多、腹板高度较小且厚度与表板厚度相近的情况下,由本文模型计算得到的挠度结果与有限元结果吻合较好.

关键词: 格栅夹层结构 , 热弯曲 , 变形 , 胞元结构分析 , 传递矩阵