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自恢复保险丝的封装工艺

, 曹苏华 , 郑强 , 益小苏

功能材料

选择改性环氧树脂作聚乙烯/炭黑自恢复保险丝的封装材料,研究了封装对保险丝热特性的影响.封装层影响芯料的散热能力,当通过电流足够大时,封装对保险丝的动作时间几乎没有影响;当通过电流较小时,封装层在120℃(聚乙烯熔点)下固化的保险丝由于封装层与芯料之间存在一定的空隙,芯料散热能力变差,且芯料的热膨胀可以顺利进行,动作时间变短.因此,保险丝封装应在芯料达到最大热膨胀的温度下进行.

关键词: 自恢复保险丝 , 封装 , PTC效应

原位复合高分子材料的成纤过程与增强机制

益小苏 ,

材料研究学报

在流变、形貌和力学分析的基础上,采用将一系列经典模型经适当处理后与实验值相结合的方法,研究了热致液晶高分子分散相的原位成纤行为,并以几个物理参数表证分散相的成纤过程;推导了微纤模量与宏观模量的关系,定量计算出微纤的模量及其层分布研究结果表明,理论计算与实测值吻合良好.由此提出了一个材料设计的思路

关键词: 热致液晶高分子 , fibrillation behavior , processing elastic modulus , materials design , null

聚偏氟乙烯熔体的流变特性

张结来 , , 李文春 , 郑强

高分子材料科学与工程

采用高压毛细管流变仪和先进流变扩展系统相结合的方法研究了PVDF熔体在较宽剪切速率范围(1×10-2s-1~5×103s-1)的流变行为.结果表明,在极低的剪切速率范围内,PVDF熔体黏度几乎不随剪切速率的变化而变化,表现出牛顿流体特性;而在较高的剪切速率范围内,PVDF熔体表现黏度随剪切速率的增加而明显降低,表现出强烈的剪切变稀行为,为假塑性非牛顿流体.同时探讨了分子量、剪切速率、温度对PVDF熔体非牛顿指数、粘流活化能等流变特性的影响.

关键词: 聚偏氟乙烯 , 流变特性 , 表观黏度 , 粘流活化能 , 非牛顿指数

聚合物基导电复合材料的电阻机械效应(RME)

周剑锋 , 宋义虎 , , 郑强

功能材料

综述了聚合物基导电复合材料的电阻机械效应(resistance-mechanical effect,RME),列举了RME的各种表现及其可能的内在机制,介绍了改善RME循环稳定性的方法.RME取决于导电填料和基体性质两方面因素,包括填料种类和形态分布、填料体积分数、基体粘弹性、基体与填料的相互作用.其次,应力或应变大小、加载方式和加载速率、加工方法以及环境温度和湿度等也是影响RME的重要因素.对于纤维填充复合体系,影响因素还包括纤维取向与长径比、外力方向等.

关键词: 聚合物基导电复合材料 , 电阻机械效应 , 稳定性 , 时间依赖性

填充型聚合物基复合材料的导电和导热性能

, 张稚燕 , 王家俊 , 李文春 , 郑强

高分子材料科学与工程

研究了高密度聚乙烯为基体、炭黑和炭纤维为填料复合体系的导电和导热性能.发现当导电填料的含量达到渗流阈值时,复合材料的电导率急剧升高;而在渗流阈值附近,其热导率未出现突变.这表明电导渗流现象不完全是由导电粒子通过物理接触生成导电链所致.其导电机制是相当数量的导电粒子相互发生隧道效应.

关键词: 导电性能 , 导热性能 , 聚合物基复合材料 , 渗流 , 隧道效应

热塑性塑料的电阻焊焊接工艺

李新军 , 董君 , 曹清华 , 孟庆荣 ,

高分子材料科学与工程

采用导电炭黑(CB)填充的高密度聚乙烯(HDPE)复合材料加热单元来焊接HDPE样条.研究发现,炭黑填充量高于12%(质量分数,下同)时,复合材料的电阻率降到3 Ω·cm以下;用炭黑含量为12%、16%及20%的加热单元来焊接HDPE时,合适的焊接电压分别为33 V、23 V和20 v.通过搭接焊和对焊,从剪切破坏强度和拉伸破坏强度两个方面来评价焊接性能.结果表明,当焊接时间在6 min左右时,三种不同炭黑含量的加热单元的焊接系数均超过0.9,焊接时间i0 m.m左右时,焊接系数可以达到1,焊接性能优良.

关键词: 电阻焊 , 炭黑 , 高密度聚乙烯 , 搭接焊 , 对焊 , 焊接系数

科琴黑和气相生长碳纤维对石墨烯微片/聚丙烯复合材料性能的影响

汪文 , 王方明 , 刘滨 , 邱文莲 , 杨红梅 ,

材料科学与工程学报

本文通过熔融共混法制备了多种聚丙烯(PP)基复合材料,研究了添加不同含量石墨烯微片(GNP)的GNP/PP复合材料的导热和导电性能以及科琴黑(KB)和气相生长碳纤维(VGCF)对GNP/PP复合材料导热和导电性能的影响.结果表明,随着GNP含量的增加,GNP/PP复合材料的导热系数不断增加,当GNP含量为60%时,GNP/PP复合材料的导热系数比纯PP(0.096 W/m·K)提高了12倍多;当在GNP含量为10%的GNP/PP复合材料中添加KB或VGCF后,该复合材料的导热和导电性能明显提高;扫描电镜照片表明KB或VGCF分布在GNP团聚体之间的PP基体中,GNP团聚体通过KB或VGCF链接形成通路,使得PP基体中形成了更多和更为完善的导电导热网络.

关键词: 科琴黑 , 气相生长碳纤维 , 石墨烯微片 , 导热 , 导电

聚乙烯/炭黑导电复合材料的启动态性能和等效电路

张向武 , 潘颐 , , 益小苏

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.z1.005

研究了聚乙烯/炭黑导电复合材料的电流-时间特性和启动态电流-电压特性,并应用等效电路模型对其进行分析,发现启动态电性能与环境温度和外加电压有关,等效电路模型能完整描述启动态电性能.

关键词: 复合材料 , 电性能 , 等效电路模型

一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型

, 益小苏

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.1998.03.013

本文报导了一个单向碳纤维增强树脂基复合材料导电结构模型,可用单位截面上邻近碳纤维的搭接点数目和两相邻搭接点的距离来表征这种导电结构的基本特征.实测试样电阻与试样尺寸的关系与理论曲线基本吻合.

关键词: 碳纤维增强树脂基复合材料 , 电阻 , 搭接

炭纤维增强羟基磷灰石/聚乳酸复合生物材料的力学性能和体外降解性能

, 乔飞 , 张宇强 , 张稚燕 , 彭懋 , 朱飞燕

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2007.05.012

采用溶液共混法制备了炭纤维(CF)增强羟基磷灰石(HA)/聚乳酸(PLA)三元复合生物材料.研究了该复合材料的力学性能和体外降解性能.CF/HA/PLA复合材料具有优异的力学性能,弯曲强度和弯曲模量均随着HA含量的增加先升高后降低,存在一个峰值,可分别达到430 MPa和26 GPa.在PBS模拟体液中降解3个月,弯曲强度和弯曲模量分别下降到初始值的30%和36%.SEM照片显示,降解是从复合材料的界面开始的,降解3个月后,界面结合处出现缝隙,吸水率增加到5%,质量损失只有1.6%.PBS模拟体液的pH值下降在0.1之内,有利于骨折部位的愈合.实验结果表明,该复合材料的机械性能满足骨折内固定材料技术指标的要求.

关键词: 复合材料 , 聚乳酸 , 炭纤维 , 羟基磷灰石 , 力学性能 , 体外降解

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