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实验研究固溶及稳定化处理工艺对GH738合金碳化物及γ'强化相析出规律的影响.以标准热处理:1020℃×4 h/AC(空冷)+ 845℃×4 h/AC+ 760℃×16 h/AC和1080℃×4 h/AC+845℃×24 h/AC +760℃×16 h/AC为基础,调整稳定化阶段保温时间.研究了该合金稳定化过程中碳化物及γ'强化相析出和回溶规律,绘制了γ'强化相长大曲线.结果表明,1020℃固溶后,稳定化时间的延长使晶界析出碳化物增多且呈现半连续分布;而经1080℃固溶后,碳化物析出沿着晶界呈连续状分布;同时,经两种固溶温度处理后,稳定化时间延长,γ'强化相长大符合Oswald熟化规律;经1020℃标准热处理后,合金具有较好强塑性配合,尤其在塑性指标方面有明显优势;而经1080℃标准热处理后,合金持久性能表现更佳.

关键词: GH738合金 , 碳化物 , γ'强化相 , 热处理 , 力学性能

热变形参数对GH864合金显微组织的影响

洪成淼 , 董建新 , 张麦仓 , 郑磊

稀有金属材料与工程

采用等温热压缩的方法研究了在变形温度为1000～1160 ℃、应变速率为1和10 s~(-1)、工程应变量为30%, 50%和70%时,不同的热变形参数对GH864合金流变应力和显微组织的影响.结果表明,当变形温度低于γ′相析出温度时,动态再结晶能力较差.在高于MC碳化物的回溶温度变形时,由于沿晶界再析出的细小MC颗粒对晶界的非均匀钉扎作用,容易得到混晶严重的热处理态组织.降低变形速率和增加变形量可以得到较为均匀的变形态组织,最终改善热处理态的混晶程度.GH864合金热变形温度的下限和上限分别为γ′相的析出温度和MC碳化物的回溶温度.

关键词: GH864合金 , 热变形参数 , 动态再结晶 , 晶界碳化物

GH864合金热加工过程中组织特征研究

洪成淼 , 董建新 , 张玉峰 , 张麦仓 , 郑磊

稀有金属材料与工程

为了观察分析烟气轮机动叶片GH864合金在热加工过程中组织演化规律,并进一步进行组织的优化控制,对取自棒材和成品叶片的热加工态及随后经热处理的样品进行系统的显微组织对比分析.结果表明:原始棒料晶粒度较均匀,叶片局部位置存在项链状组织;叶片晶粒度的不均匀性主要是由于锻造的过程中各部位的应变量不同,因而产生不同的动态再结晶行为;经过标准热处理后叶片发生了静态再结晶和晶粒长大现象,晶粒度较为均匀.在叶片的锻造过程中,M23C6和部分次生MC发生了回溶,在合金中仅有一些少量的TiC存在,它们主要分布于基体的晶界处;热处理之后大量的M23C6碳化物非连续地沿晶界呈块状析出.

关键词: GH864高温合金 , 晶粒度 , 碳化物 , γ'相

历代洪州窑古瓷的元素组成特征的中子活化分析研究

冯向前 , 冯松林 , 张文江 , 樊昌生 , 权奎山

原子核物理评论 doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2005.01.043

对江西洪州窑从东汉晚期至晚唐五代8期400个瓷胎样品进行了中子活化分析, 分析结果显示碱金属元素Na和Rb、碱土金属元素Ba及Fe等作为胎的助熔剂元素随年代的变化趋势相似, 都呈现出两头高中间低的U字形变化规律, 其中Fe作为呈色元素, 其含量的高低与瓷胎颜色的深浅是一致的.分析结果还揭示洪州窑的发展与衰落以及窑址的不断变迁可能都与制瓷原料的发现与消耗有关.对分析数据进行主成分分析, 可以将不同时期烧制的瓷胎样品大致分为5组: (1)东汉晚期东吴时期; (2)两晋和南朝时期; (3)隋代; (4)初唐和盛唐时期; (5)晚唐五代时期.

关键词: 核分析技术 , 洪州窑古瓷 , 元素特征

十八胺高温成膜特性及成膜形态

谢建丽 , 邓佳杰 , 胡家元

材料保护

十八胺（ODA）高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350-560℃水汽环境，对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究，探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明：ODA最佳成膜条件：80mg／L ODA，温度480℃，pH值9．5，恒温时间2h；560℃时形成的膜层也具有很好的保护性，表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的；所成膜为含ODA的氧化铁层，ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。

关键词: 十八胺(ODA) , 成膜特性 , 成膜形态 , 耐蚀性

乳液涂料成膜过程中成膜助剂的挥发

殷耀兵 , 李国强 , 管文超

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.08.006

成膜助剂的水溶性、相对挥发速度影响其在涂膜干燥过程中的挥发.热失质量和激光粒度分析发现,成膜助剂挥发过程分两个阶段.在第一阶段,成膜助剂一方面挥发,另一方面因浓度提高而向聚合物粒子内部渗透,油溶性成膜助剂挥发速度比较快;在第二阶段,成膜助剂的挥发受到成膜助剂分子由聚合物内部向外扩散的控制,油溶性成膜助剂挥发速度比较慢.由于成膜助剂水溶性的这种差异,导致油溶性成膜助剂容易出现缩边现象.这对于成膜助剂的选用和减量增效,以及提高成膜性能具有重要意义.

关键词: 成膜助剂 , 水溶性 , 挥发 , 缩边

机械镀锌成膜机理探讨

王兆华 , 杨瑞嵩 , 张鹏 , 刘元洪

材料保护

分析了目前对机械镀锌原理认识的合理性,提出了机械镀锌的成膜机理是在腐蚀微电池的作用下,镀液中的金属离子在阴极区电沉积,溶液中的金属粉末在阳极区发生溶解,电沉积的金属成膜助剂使金属粉末在基材上沉积.冲击作用在于搅拌溶液以减少浓差极化,使凝聚粉团变形利于成膜,破碎枝晶,方便堆砌.机械镀的成膜是化学电池产生的金属粉末的部分阳极自溶解和镀覆金属阴极电沉积的结果,从而将金属粉末和基体结合在一起.

关键词: 机械镀锌 , 成膜机理 , 腐蚀电池

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀