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非连续增强铜基复合材料具有很高的导电、导热性能,以及优异的摩擦磨损特性和较高的高温力学性能,是导电、导热、耐磨、减摩等领域的理想材料.本文综述了非连续增强铜基复合材料的研究现状,介绍了该类材料的设计原理以及力学、摩擦磨损、导电导热等性能,回顾了材料的制备工艺,指出了各种工艺的优缺点,最后阐述了非连续增强铜基复合材料的发展方向.

关键词: 铜基复合材料 , 非连续增强物 , 制备工艺 , 性能

稀磁半导体材料的研究进展及应用前景

王颖 , 湛永钟 , 许艳飞 , 喻正文

材料导报

综述了稀磁半导体的研究现状,从其分类、各自特点、物理性质和应用现状等各方面详细阐述了稀磁半导体的基本特点,并展望了今后稀磁半导体的研究重点与实用方向.

关键词: 稀磁半导体 , sp-d交换作用 , 分子束外延 , 巨磁光效应 , 自旋电子学

原位铜基复合材料的研究进展

许艳飞 , 湛永钟 , 孙赞 , 王颖 , 喻正文

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.z1.017

综述了原位Cu基复合材料的特点和研究进展,介绍了该复合材料的最新制备工艺,对微观结构和机械性能进行了分析,并简要讨论了其发展趋势.

关键词: 原位铜基复合材料 , 微观结构 , 机械性能

磁热效应和室温稀土磁制冷材料研究现状

马建波 , 湛永钟 , 周卫平 , 黄国瑞 , 刘佑良 , 林栽汉

材料导报

室温磁制冷技术具有环保、可靠性好、效率高等优点.被认为是一种很有前景的新型制冷技术.概述了磁性材料的磁热效应概念以及磁热效应大小的表征方法,详细介绍了目前Gd5Si2Ge2、La(Fesi)13、RECo2及RE2Fe17等系列化合物稀土磁制冷材料的研究现状,并简要对比和评价了不同材料的相关性能,展望了室温稀土磁制冷材料的发展前景.

关键词: 磁热效应 , 稀土 , 磁制冷 , 磁熵

低地球轨道环境对材料的影响

湛永钟 , 张国定

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2003.01.001

综述了原子氧、空间辐射、热循环、高真空、微流星和空间碎片等低地球轨道环境因素对材料性能的影响;从地面模拟实验、材料研制与防护涂层的开发等方面提出了急需解决的问题,为空间站、人造卫星等低轨道航天器用材料的选择与研制提供了依据.

关键词: 低地球轨道环境 , 空间材料 , 原子氧 , 热循环

采用显微组织观察（OM）、X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）以及压缩性能测试等手段,研究了元素Zr和Ce对Ti-11 at%Si铸态亚共晶合金组织和室温压缩性能的影响。结果表明,在Ti-Si亚共晶合金中添加8.0 at%的Zr可降低Si在α-Ti中的固溶度,促进硅化物细小、弥散析出,可改善合金的压缩强度和塑性。而添加0.5 at%的Ce可以明显细化α-Ti枝晶和共晶团组织,也可提高合金的压缩强度和塑性。且Ce对Ti-Si亚共晶合金的细晶强化效果比Zr要好。物相分析和EDS结果表明,Zr和Ce都主要存在于Ti5Si3相中,Zr则取代了部分Ti原子,形成了（Ti,Zr）5Si3相,Ce取代了部分Si原子,形成了三元硅化物Ti5（Si,Ce）3相。

关键词: Ti-Si亚共晶合金 , Zr , Ce , 显微组织 , 压缩性能

SiCp/Cu复合材料的高温磨损行为

湛永钟 , 张国定 , 解浩峰 , 史小波 , 曾建民

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.006

研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为.结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响.当不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低.高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用.当温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损率显著增加.

关键词: SiCp/Cu复合材料 , 高温磨损 , 釉质层 , 粉末冶金

界面改性对SiCp/Cu复合材料力学性能的影响

湛永钟 , 张国定 , 蔡宏伟

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.007

研究了界面改性对SiC颗粒增强Cu基复合材料力学性能和断裂机制的影响.结果表明:经过SiC颗粒表面涂层处理后, 可在复合材料中获得干净、紧密的界面结合.通过复合材料界面优化, 可在基体和增强物之间有效传递载荷, 减少了拉伸变形时的界面脱粘, 从而提高了复合材料的屈服强度、抗拉强度和断裂延伸率.

关键词: 铜基复合材料 , 界面改性 , 力学性能 , 断裂机制

颗粒增强金属基复合材料的干摩擦性能与磨损机理

湛永钟 , 张国定 , 蔡宏伟

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.05.032

颗粒增强金属基复合材料(PMMCs)具有优良的耐磨性,在摩擦磨损领域有着广阔的应用前景.本文评述了近年来关于PMMCs干摩擦磨损行为的研究结果,从材料因素和外部条件两个角度分析了各种因素对材料耐磨性、摩擦系数和配偶件磨损的影响,总结了不同条件下复合材料的磨损机制,并提出了设计摩擦磨损性能优良的PMMCs体系的可能途径.

关键词: 颗粒增强金属基复合材料 , 干摩擦性能 , 磨损机理

高导电耐磨铜基复合材料的研究

湛永钟 , 张国定 , 蔡宏伟

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.11.007

用冷压-烧结-热挤压工艺制备了SiCp/Cu复合材料,得到组织均匀、致密、导电导热的复合材料.干磨损试验结果表明,随着SiC含量的提高,复合材料具有更高的耐磨性;SiC颗粒增强物的加入减小了材料的粘着磨损,使复合材料在高载荷条件下具有更为优越的耐磨性.SiC体积分数不超过15%的铜基复合材料具有比铬锆铜合金更高的导电、导热性能和耐磨性.

关键词: 铜基复合材料 , 导电性 , 导热性 , 耐磨性

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非连续增强铜基复合材料的研究现状

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