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太阳能电池用银导电浆料有机载体的挥发性和触变性研究

具有层次挥发性和良好的触变性的有机载体影响银导电浆料的印刷性和烧结性。实验采用丝网印刷工艺，在松油醇-丁基卡必醇-乙基纤维素体系中添加松节油、1,4-丁内酯、甘油、邻苯二甲酸二丁酯四种有机物调节有机载体的挥发性，另外探究在有机载体中添加氢化蓖麻油、聚酰胺蜡对有机载体的触变性的影响。发现，当松节油=10%、1，4-丁内酯=15%0、松油醇=35%、丁基卡必醇=10%、丙三醇=10%、邻苯二甲酸二丁酯=10%时溶剂具有良好的挥发性，挥发均匀，避免了集中挥发造成银膜气孔的产生。另外，当聚酰胺蜡质量分数为0.4%时，触变指数为1.9，有机载体具有较好的触变性，可有效改善银导电浆料的印刷性。

关键词: 材料物理与化学 , 银导电浆料 , 有机载体 , 挥发性 , 触变性

汽车后挡风玻璃加热线银浆的烧结工艺研究

严继康 , 滕媛 , 闫方存 , 李文琳 , 杜景红 , 甘国友 , 易建宏

贵金属

以球形银粉、无铅玻璃粉和有机载体为原料制备汽车后挡风玻璃加热线用银浆。通过不同的烧结工艺，利用 SEM 观察烧结银膜的形貌，测试烧结膜的方阻及附着力，讨论烧结温度、保温时间对银膜性能的影响。结果表明，烧结温度640℃时，能获得性能较好的银膜，银膜附着力为9N，银膜方阻为20 m?/□；保温时间7 min时，能获性能较好的银膜，银膜附着力为9.6 N，银膜方阻为17.2 m?/□。

关键词: 加热线 , 银浆 , 烧结工艺

无铅玻璃粉含量及粒径对银浆性能的影响

滕媛 , 闫方存 , 李文琳 , 杜景红 , 甘国友 , 悀继康 , 易建宏

贵金属

采用熔融冷却法制备了Na-Ca系无铅低熔玻璃粉，利用DSC对所得玻璃粉进行表征。通过改变玻璃粉含量、粒径，悁究其对银浆性能的影响。结果表明，玻璃粉软化温度为546℃；随着玻璃粉含量增加，银膜方阻先减小后增大，当玻璃粉含量为4%时银膜方阻最小为17 m?/□；随着玻璃粉粒径增加，银膜方阻先减小后增大，当玻璃粉粒径为2.47μm时，银膜方阻最小为14 m?/□。

关键词: 银浆 , 无铅玻璃粉 , 银膜方阻

片状银粉对太阳能电池银浆料电性能影响研究

闫方存 , 滕媛 , 严继康 , 杜景红 , 易建宏 , 甘国友

功能材料与器件学报

为提高太阳能电池银导电浆料的导电性能,降低银粉用量,本文采用丝网印刷方法,探究了银粉形貌、银粉含量、不同银粉级配对银浆导电性能的影响,并对银膜导电机理进行了讨论.实验发现,在片状银粉含量占银粉总含量的80％时,方阻由球形银粉的15.65 mΩ./□降低到7.41 mΩ/□;作为导电相的混合型银粉含量在73％时,银膜方阻降到最低6.59mΩ/□,导电性能得到有效提高.这是因为片状银粉烧结后呈线接触或面接触状态,改变了球形银粉间点接触的导电模式,能有效降低银膜的体电阻率.

关键词: 导电浆料 , 片状银粉 , 方阻 , 导电模型 , 银粉级配

浆料组分及烧结工艺对太阳能电池银导电浆料性能的影响

闫方存 , 滕媛 , 严继康 , 康昆勇 , 易健宏 , 甘国友

贵金属

为了研究银浆的组成比例和烧结过程对银膜烧结后性能的影响，通过一系列的实验研究了不同配比的银粉、玻璃粉和有机载体配制成银浆并在不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响。烧结银膜的形态用扫描电镜观察。结果表明，当银粉、玻璃粉和有机载体在银浆中的配比为80：5：15且银粉由球形银粉和片状银粉按1：1的比例制备的银浆在760℃烧结保温5min时性能较优。银膜的附着力和方阻分别为8.2 N和5.6 m?/□。

关键词: 银浆料 , 组分 , 烧结工艺 , 附着力 , 方阻

太阳能电池银导电浆料的研究进展与展望

闫方存 , 甘国友 , 滕媛 , 康昆勇 , 严继康 , 易健宏

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.027

银导电浆料广泛用于太阳能电池的正极导电材料.导电浆料的质量影响太阳能电池的转换效率和稳定性.综述了国内外银电子浆料的最新研究进展,并重点介绍了平均粒径在1μm的球形银粉和低松比片状银粉的制备及对银导电浆料电性能的影响,无铅玻璃粉的制备及性能影响因素,以及具有层次挥发性的有机载体的制备现状及各组分对太阳能电池正面银浆料导电性能的影响.最后展望了银导电浆料的发展方向,并提出了制备高分散性的球形银粉的方法,指出了太阳能电池导电浆料用玻璃熔体和有机载体的性能要求和发展方向.

关键词: 导电相 , 玻璃粉 , 有机载体 , 正面银浆 , 导电性能

太阳能电池导电银浆的烧结工艺研究

余向磊 , 甘国友 , 滕媛 , 严继康 , 杜景红 , 易健宏

贵金属

研究了不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响，用扫描电镜观察烧结后银膜的形态。结果表明，在850℃烧结保温40 s得到的银膜性能较优，银膜的附着力和方阻分别为3.193 N和4.16 m?/□。

关键词: 烧结工艺 , 导电性 , 附着力

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

滕媛 , 甘国友 , 李文琳 , 杜景红 , 严继康 , 易建宏

贵金属

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上，保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明，随着球形银粉粒径增大，银膜方阻先减小后增大，当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小，为4.44?/□；当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时，银膜方阻最小，为3.95 m?/□；随着片银的含量增加，银膜方阻先减小后增大，当片状银粉为50%时银膜方阻最小，为3.92 m?/□。

关键词: 银浆 , 片状银粉 , 银膜方阻