韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘平
,
董企铭
,
刘勇
,
曹先杰
,
牛立业
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.03.002
Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景,本文利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的显微组织进行了分析,并用高温电子拉伸试验机测试了其高温拉伸力学性能.结果表明,Cu-0.6%Al2O3复合材料的室温拉伸屈服强度为442MPa,600℃时屈服强度为154MPa;试验温度低于300℃,其断面收缩率为22.2%～62.0%,温度高于400℃,其断面收缩率为4.5%～9.1%,呈现出明显的高温脆性.对其拉伸断口形貌和断裂机理进行了初步分析.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化
,
拉伸行为
,
高温脆性
韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘勇
,
刘平
,
董企铭
,
曹先杰
,
娄花芬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.01.003
为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.
关键词:
内氧化
,
高温软化抗力
,
软化温度
,
导电率
李德君
,
冯耀荣
,
刘强
,
宋生印
,
白强
,
上官丰收
,
任凤章
,
田保红
材料热处理学报
在变形温度800 ～1100℃,变形速率0.01 ～5 s-1范围内,利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用等温压缩实验研究了Fe-25Mn-3Al高锰奥氏体TWIP钢的热变形行为.结果表明,Fe-25Mn-3Al钢流变应力曲线出现一个明显的流变应力峰值,峰值之后流变应力逐渐降低,主要为稳态流变特征.双曲正弦形式的Arrhenius模型可以较好地描述Fe-25Jn-3 Al钢热变形流变应力,钢的热变形激活能Q为365.2 kJ/mol.动态再结晶机制为Fe-25Mn-3Al钢热变形过程中最主要的动态软化机制.
关键词:
TWIP钢
,
热变形
,
流变应力
,
本构方程
张毅
,
刘平
,
田保红
,
陈小红
,
贾淑果
,
刘勇
,
任凤章
材料热处理学报
在Gleeble-1500D热模拟试验机上,通过高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金在应变速率为0.01～5 s-1、变形温度为600～800℃的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。结果表明：在应变温度为750、800℃时,合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力,表现为连续动态再结晶特征。同时从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的热变形激活能（Q）为485.6 kJ/mol和热变形本构方程。根据动态材料模型计算并分析了该合金的热加工图,利用热加工图确定热变形的流变失稳区,并且获得了试验参数范围内热变形过程的最佳工艺参数,温度为750～800℃,应变速率范围为0.01～0.1 s-1,并利用热加工图分析了该合金不同区域的高温变性特征以及组织变化。
关键词:
Cu-2
,
0Ni-0
,
5Si-0
,
03P合金
,
热加工图
,
动态再结晶
,
本构方程
张毅
,
柴哲
,
许倩倩
,
田保红
,
刘勇
,
刘平
,
陈小红
材料热处理学报
对Cu-Cr-Zr-Ag合金在Gleeble-1500D热模拟试验机上进行热压缩实验,对合金在应变速率为0.001 ～10 s-1、变形温度为650 ～ 950 ℃的高温变形过程中的流变应力行为、热变形过程中的组织演变和动态再结晶机制进行了研究.结果表明,流变应力随变形温度升高而减小,随应变速率提高而增大.Cu-Cr-Zr-Ag合金在热变形过程中的动态再结晶机制受变形温度和应变速率控制.当温度达到950℃,应变速率为0.001 s-1时,Cu-Cr-Zr-Ag合金发生完全的动态再结晶.该合金高温热压缩变形时的热变形激活能Q为343.23 kJ/mol,同时利用逐步回归法建立了该合金的流变应力方程.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Ag合金
,
高温压缩
,
流变应力方程
,
热激活能
,
动态再结晶
陈小红
,
刘平
,
田保红
,
张毅
,
贾淑果
,
任凤章
,
井晓天
材料热处理学报
研究了合金元素Zr对Cu-15Cr原位复合材料微观组织、力学性能、导电件能及热稳定性的影响规律.用SEM和TEM分别观察了材料的微观组织演变和析出相形貌,测试了不同应变下材料的抗拉强度和导电率,测定了材料的抗软化温度.结果表明:Zr促进Cr的析出,保持了微合金化Cu-15Cr复合材料的导电性;添加少量Zr可使Cu-15Cr-0.1Zr的抗拉强度提高约15%;Zr的加入使复合材料的抗软化温度提高了50℃左右.
关键词:
原位复合材料
,
微观组织
,
强度
,
电导率
,
热稳定性
田保红
,
刘平
,
宋克兴
,
刘勇
,
任凤章
,
李炎
,
董企铭
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.05.003
针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足,研究开发了高软化温度的纳米Al2O3颗粒增强Cu基复合材料.测试了Al2O3p/Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律.结果表明,Al2O3p/Cu复合材料具有很高的再结晶软化抗力,退火温度超过900℃再结晶过程才明显进行;其晶粒直径在0.5～5μm之间,α-Al2O3质点直径在10～20nm之间,且主要分布在亚晶界上;探讨了Al2O3p/Cu复合材料再结晶形核机制和纳米氧化铝质点对再结晶核心长大的影响.
关键词:
内氧化
,
再结晶
,
微观结构
,
形核机制
董企铭
,
赵冬梅
,
刘平
,
康布熙
,
黄金亮
,
田保红
,
金志浩
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2002.04.002
利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu-Ni-Si合金时效早期的组织转变规律.结果表明,该合金在时效早期,过饱和固溶体首先短程有序化,随后通过成分调幅形成贫、富溶质区,成分调幅过程中伴随有序反应,最终在溶质富集区内形成Ni2Si相,通过构造热力学图形,直观地解释了该合金时效早期调幅分解与有序化共存的的可能性.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
调幅分解
,
有序化
,
相变
张毅
,
李瑞卿
,
许倩倩
,
田保红
,
刘勇
,
刘平
,
陈小红
材料热处理学报
在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Cr-Zr合金在应变速率为0.001 ～ 10 s-1、变形温度为650 ～850℃的高温变形过程中的流变应力行为进行了研究.利用光学显微镜分析了合金在热变形过程中的组织演变及动态再结晶机制.结果表明:流变应力随变形温度的升高而减小,随应变速率的提高而增大.升高变形温度以及降低应变速率,均有利于Cu-Cr-Zr合金的动态再结晶发生.从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的热变形激活能Q为392.5 kJ/mol,同时利用逐步回归的方法建立了该合金的流变应力方程.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
高温压缩
,
热激活能
,
流变应力方程
,
动态再结晶
