张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词:
倒装焊
,
null
,
null
,
null
,
null
张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.07.010
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
Sn-Pb焊点
,
分层
,
热疲劳
李正
,
刘洪霖
,
程兆年
,
陈念贻
,
周家驹
金属学报
运用化学键参数-模式识别方法,对金属复氟化物的形成规律作了分析。研究表明:在以金属元素的价态,离子半径,电负性和极化率构成的高维空间中,能形成复氟化物的氟化物二元系分布在该空间的一个特定区域。据此可预测一系列可能存在的复氟化物。
关键词:
复氟化物
,
pottern recognition
,
complex flouride prediction
陈柳
,
程兆年
,
汤正诠
,
唐鼎元
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.1999.02.003
实验测定和分子动力学模拟研究了熔融BaB2O4急冷玻璃态结构的Raman光谱.在分子动力学模拟产生的瞬态位移和速度基础上,发展了各种相关函数及其Fourier变换和有关动力学性质的计算程序.计算得到了β-BaB2O4晶态和玻璃态的B-O键长自相关函数和O原子相对位移互相关函数,及其Fourier变换得出的Raman光谱.实验与模拟结果表明,在分子动力学模拟中调节势参数k=0.58时,计算的晶体Raman谱主峰在683cm-1,玻璃态Raman谱中BO3的主峰在768cm-1,BO4的主峰在590cm-1,与实验基本相符.模拟结果表明,玻璃体中存在大量BO3基团及少量BO4基团,虽然模拟体系中很少存在B3O6环,但模拟结果亦能大体上与β-BaB2O4的Raman光谱相符.
关键词:
分子动力学模拟
,
偏硼酸钡晶体
,
Raman光谱
陈柳
,
张群
,
王国忠
,
谢晓明
,
程兆年
功能材料
对倒装焊电子封装可靠性进行热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶(underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定了Coffin-Manson半经验方程的参数.采用3种底充胶材料模型,亦即定常弹性模型、温度相关弹性模型和粘弹性材料模型,描述了底充胶U8347-3的力学性能.模拟结果表明,材料模型影响计算得到的SnPb焊点的塑性应变范围、封装形变以及底充胶/芯片界面应力,采用弹性材料模型可能过高估计了SnPb焊点的热循环寿命和界面应力.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
粘弹性
,
热循环
陈柳
,
程兆年
,
汤正诠
,
唐鼎元
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.1999.01.001
采用分子动力学模拟方法研究了熔融BaB2O4急冷玻璃结构.模拟得到玻璃体的径向分布函数、配位数与熔体的实验结果相近.模拟结果表明,熔态和急冷玻璃态中存在大量BO3基团及少量BO4基团,而很少存在B3O6环.在分子动力学模拟产生的各瞬态构型基础上,通过正态模式分析方法,研究了Hessian矩阵元和Hessian矩阵本征值的计算方法,并统计得到了BBO玻璃体静态态密度.在分子动力学模拟产生的各瞬时速度基础上,发展了速度自相关函数及其Fourier变换程序,并计算得到玻璃体的动态态密度.模拟表明,通过各瞬态构型用Hessian矩阵计算得到的态密度也与由速度自相关函数的快速Fourier分析结果得到的态密度符合得很好.
关键词:
分子动力学模拟
,
偏硼酸钡晶体
,
态密度
黄卫东
,
彩霞
,
徐步陆
,
程兆年
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2002.03.009
以一种新型高G值MEMS加速度传感器为例进行有限元模拟,将实际封装简化为一种最简单的封装结构,进行频域分析和时域分析,讨论粘结传感器芯片和封装基体的封接材料对其输出信号的影响.频域分析表明,封接材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态的影响很大,封接胶的杨氏模量很小时会致使加速度传感器的信号失真,模拟表明可选用杨氏模量足够高的环氧树脂类作高G值传感器的封接材料.时域分析静态模拟表明,封接材料的杨氏模量对最大等效应力、最大正应力以及沿加载垂直方向的正应力的最大值与最小值基本无影响.时域分析动态模拟表明,随着封接材料杨氏模量的提高,动态模拟输出的悬臂梁末端节点位移的波形和经数字滤波后输出的信号变好,封接材料的杨氏模量不影响输出信号的频率和均值,在加速度脉冲幅值输入信号变化时,悬臂梁末端位移平均值输出信号与输入有良好的线性关系.
关键词:
高G值加速度传感器
,
传感器封装
,
频域分析
,
时域分析
韦习成
,
鞠国魁
,
孙鹏
,
程兆年
,
上官东凯
,
刘建影
中国有色金属学报
研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化.在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 h.结果表明,Zn原子向表面和界面扩散,形成富Zn相并长大.粗大的Zn相易于导致O元素的富集,使与β-Sn界面弱化,从而降低在位移控制加载模式下的低周疲劳寿命.
关键词:
Sn-Zn基焊料
,
时效
,
湿度
,
显微组织
,
低周疲劳
