肖亮
,
张勋泽
,
朴祥秀
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20173202.0104
在TFT Array制程中,使用刚刚更换过清洗品的载盘生产纯铝薄膜时,基板周边常常会出现小丘,小丘的生成将严重影响产品的电学性能和良率.本文通过生产线上常用的阵列宏微观缺陷检查机对纯铝薄膜表面进行观察并存图,利用MATLAB软件对图片进行分析和计算,实现了工厂端对小丘发生情况的快速识别和比对.本文就可能影响小丘生成的纯铝薄膜膜厚、载盘预处理时间以及成膜后玻璃基板在加热腔室内的停留时间等几个因素设计了正交和单因素实验.实验结果表明,载盘的预处理时间是影响小丘生成的首要因素,当载盘预处理时间大于90 min,膜厚为铝/钼300/80 nm,成膜后基板在加热腔室不停留的情况下,可以获得表面几乎无小丘的纯铝薄膜,这一结果对有效避免生产过程中因更换清洗品等原因导致的小丘生成具有重要的意义.
关键词:
纯铝薄膜
,
小丘
,
MATLAB
,
磁控溅射
,
残余气体
袁诗璞
电镀与涂饰
总结了亮镍镀层脆性的一般规律,给出了用以判断亮镍镀层脆性的简单方法,讨论了分别由内应力、异种阳离子引入及有机杂质夹杂所引起的脆性问题.强调了正确采用并补加添加剂的重要性,分析了对镀液盲目进行大处理的不良后果,指出了采用活性炭吸附有机杂质时应注意的问题.
关键词:
亮镍镀层
,
脆性
,
内应力
,
光亮剂
,
杂质
,
活性炭
,
吸附
赫春香
,
王微
,
霍春宝
,
高峰
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.10.150056
研究了色素亮蓝对氢离子浓度大于1 mol/L溶液的颜色响应及其变色机理,并将其作为显色剂应用于高酸度试纸的研发.研究表明,固定于改性基纸上的亮蓝处于氢离子浓度为0.1～9.0 mol/L范围的介质溶液中时,其颜色变化表现出明显的酸度响应特征,即随着溶液酸度的提高,亮蓝逐渐由蓝色转化为蓝绿色、绿色、黄绿色直至黄色.该响应具有普适性,不受无机酸的种类与氧化性强弱的影响.采用分光光度法研究了溶液酸度对亮蓝光吸收特性的影响,提出其可能的变色机理.以亮蓝为显色剂开发出高酸度试纸,该试纸可以直接检测溶液中0.1～9.0 mol/L范围内的氢离子平衡浓度,精确度为±1 mol/L.
关键词:
亮蓝
,
酸度响应
,
高酸度试纸
,
变色机理
贾松
,
刘成
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201701017
采用超景深三维显微镜和扫描电镜(SEM)对汉代含“银灰亮”钱币锈蚀产物进行显微观察,并通过电子能谱、X射线粉末衍射和X射线荧光光谱等手段,对钱币本体、银灰亮层及其他锈蚀产物进行了研究,利用离子色谱法对钱币的包裹土进行了分析.确定钱币表面的锈蚀物主要为Cu2S(银灰色)、Cu2O(红褐色)、Cu2(OH)2CO3(绿色)和PbCO3(白色),探讨了含银灰亮钱币锈蚀结构的形成机理.
关键词:
汉代钱币
,
银灰亮光泽
,
锈蚀结构
,
形成机理
周元贵
,
张黔
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.02.010
成品轴承钢球表面的磷化膜一般较粗糙,为此,对含硝酸钡的磷化液在钢球表面获得亮黑色磷化膜的配方进行了试验研究.结果表明,成分为30 g/L Ba(NO3)2,10 g/L Zn(H2PO4)2,15 g/L Zn(NO3)2的磷化液,在磷化温度80～85 ℃,磷化时间10 min的条件下可在钢球表面获得膜厚为2 μm的亮黑色磷化膜,膜层抗CuSO4点蚀时间大于2 min.
关键词:
磷化
,
轴承钢球
,
着色
王畅
,
徐海卫
,
任群
,
李飞
,
朱国森
物理测试
冷轧板最主要的质量问题就是表面缺陷,亮带缺陷是目前首钢冷轧板最为常见的表面问题。通过研究不同亮带表面缺陷形貌及亮带处缺陷形貌、发生规律、元素构成、以及全流程缺陷的遗传性,分析了首钢冷轧亮带缺陷的主要原因,包括连铸坯皮下夹渣、皮下气泡、氧化铁皮压入以及辊印等因素。
关键词:
冷轧板
,
亮带缺陷
,
夹杂物
,
氧化铁皮
程蔚
,
陈日耀
,
郑曦
,
陈震
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.06.002
以循环伏安法研究了锡、铜、镍离子在电解着色条件下的电化学行为,实验结果表明,当锡、铜、镍离子共存于电解质溶液中,以交流电作电解电源时,锡、铜将优先于镍沉积于铝合金表面上,形成亮黑色的坚实膜层,电沉积10 min,膜层厚度大于4 μm.以扫描电镜分析了膜层的表面形貌,用X-射线电子能谱分析了膜层的成分及锡、铜在膜层中的相对含量.
关键词:
铝合金
,
电解着色
,
氧化膜
,
硫酸盐电解液
杨宗华
,
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.03.035
介绍了航天电子产品镀银零件特性及相关镀银层的质量要求.通过几个生产过程中出现的镀银浸亮质量问题案例分析,介绍了铝合金氰化镀银因前处理方法不当引起的浸亮工序故障及排除方法,以及铜件氰化镀银因浸亮槽液成分比例失调导致银层浸亮故障及解决方法.并根据多年的生产工艺实践,总结了生产过程中避免镀银及浸亮故障发生,保证产品质量的一些经验及操作过程中应注意的有关事项.
关键词:
航天
,
电子产品
,
氰化镀银
,
银镀层
,
浸亮
,
故障
,
排除方法
