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等离子喷焊SiC增强铁基复合涂层的组织和性能

高振 , 杜晓东 , , 汪峰 , 周丹 , 沈健 , 刘光复

材料热处理学报

采用粉末埋入反应辅助涂覆技术处理后,SiC表面产生由TiC 、Ti5Si3、Ti8C5等组成Ti预涂覆层.通过等离子喷焊技术将经上述预涂覆的SiC颗粒与铁基合金熔覆于工件表面,制备SiC增强铁基合金复合涂层.结果表明:Ti涂覆SiC颗粒增强涂层内颗粒得到保留,受高温作用会发生一定分解,分解产物改变了基体的成分,进而影响基体的结晶模式和组织形态,出现了树枝晶和多边形块状碳化物.Ti涂覆SiC颗粒的颗粒增强作用以及分解产物的产生弥散强化和固溶强化作用,使得复合涂层的平均硬度高于纯铁基涂层,表面的维氏硬度值最高可达961 HV0.2,但SiC颗粒在基体中分布稀疏,颗粒增强效果不明显.

关键词: 预涂覆 , 显微组织 , 界面反应 , 显微硬度

FV(520)B不锈钢高温高压条件下硫化腐蚀初始阶段机理研究

汪峰 , 杜晓东 , 吴辰 ,

表面技术

目的研究高温高压条件下FV(520)B不锈钢硫化初始阶段的腐蚀机理。方法在573 K,H2S分压为1.5 MPa条件下制备硫化腐蚀试样,利用XPS,SEM等分析硫化膜成分、元素含量及分布。结果硫化膜为双层膜结构,外层成分为Fe7 S8,FeS2和Ni(1-x) S,内层成分为Fe7 S8,FeS2,Ni(1-x) S和Cr2 S3。 XPS数据显示Fe7 S8,FeS2中存在Fe2+和Fe3+,且Fe3+平均原子数分数分别为36.53%和35.78%,Ni(1-x) S硫化物中存在Ni2+,Ni3+,且Ni3+的平均质量分数约为32.08%。结论铁镍硫化物的主要缺陷为阳离子缺陷,且缺陷浓度较高,内层中Cr2 S3抑制Fe,Ni离子向外迁移,但硫化初期阶段Cr2 S3的含量少,抑制作用不明显。

关键词: XPS , 阳离子空位缺陷 , 硫化腐蚀

陶瓷材料流成型研究现状

黄勇 , 向军辉 , 谢志鹏 , 杨金龙

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.05.005

简要概括了陶瓷坯体流成型的工艺过程,比较了水基流成型与传统流成型技术相比的优点和不足之处,着重介绍了陶瓷材料新型流成型工艺的研究现状,并指出了陶瓷坯体水基流成型工艺的发展方向.

关键词: 陶瓷 , 水基 , 成型

陶瓷薄片的流成型工艺概述

宋占永 , 董桂霞 , 杨志民 , 马舒旺

材料导报

概述了流成型工艺的特点及发展历程,比较了水基流成型与传统流成型技术的优缺点.针对特定的流成型工艺过程进行了详细的介绍和理论分析,同时介绍了几种新型的流工艺.最后对流成型技术的研究和应用进行了展望,并提出了自己的见解.

关键词: 陶瓷 , 传统流成型 , 水基流成型

法制备陶瓷薄片的研究进展

李冬云 , 乔冠军 , 金志浩

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.02.012

成型是一种目前使用较广泛,能够获得高质量、超薄型陶瓷薄片的成型方法.本文论述了流成型时有机物(包括溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等)的选择原则、浆料的制备以及流工艺过程,并对影响流膜厚度和流膜质量的因素进行了分析讨论,同时提出了改进流膜质量的措施.

关键词: , 陶瓷薄片 , 研究进展

陶瓷流颗粒排列的定量图像研究

彭周 , 肖建中 , 梅思杨 , 荣立 , 李向东

硅酸盐通报

陶瓷粉体颗粒易在流成形过程中产生取向性分布,使得流坯体本身在烧结后容易出现收缩各向异性.采用图像处理的办法测量流坯体中的颗粒取向,利用数据挖掘技术对所得结果进行整理.结果表明流坯体中不同层位的颗粒具有不同的排列取向,上下层颗粒的丰度和各向异性率之间都呈幂函数关系.

关键词: 陶瓷颗粒 , 成形 , 图像分析 , 丰度 , 各向异性率

水基流法制备堇青石坯片

牛厂磊 , 王少洪 , 侯朝霞 , 胡小丹 , 陆浩然 , 薛召露 , 王浩 , 王彩

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.010

以溶胶-凝胶法制得的纳米堇青石(2MgO-2Al2O3-5SiO2)粉体为原料,聚丙烯酸钠(PAAS)为分散剂,制备堇青石水基流浆料并流成型.对适于流的堇青石粉体粒径、聚丙烯酸钠含量及流坯片的微观形貌进行研究.结果表明:粉体粒径为600nm左右的堇青石粉体适用于制备水基流浆料;分散剂聚丙烯酸钠最佳含量为1.5%(质量分数);得到的流生坯微观结构均一,上下表面平整一致,不存在密度梯度,满足高频片式电感所用坯片的要求.

关键词: 水基流 , 粒径 , 分散剂 , 微观结构

水基流工艺制备陶瓷材料的研究

崔学民 , 欧阳世翕 , 黄勇 , 余志勇 , 吴立峰 , 汪长安

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.02.011

法作为制备片层材料的重要工艺已经被陶瓷研究者广泛应用.但是,有机流体系带来的环境污染、毒性及易燃性等问题已被社会所关注.因此,研究无毒、无污染的水基流工艺已得到材料界的广泛重视.本文主要概述了国内外水基流工艺的研究现状,重点介绍了PVA体系、丙烯酰胺凝胶流体系、纤维素类粘结剂体系及乳胶体系的不同特点;从粘结剂、分散剂、增塑剂等多个角度分析了影响水基流工艺的技术因素,并提出了很好的解决方法,最后介绍了乳胶体系水基流工艺在制备片状或层状陶瓷材料方面的应用.

关键词: 水基流工艺 , 陶瓷 , 粘结剂 , LOM

氮化硅流膜的制备

陈殿营 , 张宝林 , 庄汉锐 , 李文兰

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.06.018

成型是一种制备高质量陶瓷基片的成型方法.氮化硅是一种高热导率的材料,有望在电子基片领域获得应用.本文利用流成型制备了具有较好柔韧性和一定强度的氮化硅流素坯膜.研究了无水乙醇、无水乙醇/丁酮作为溶剂时对浆料粘度的影响.通过优化流浆料添加剂的各种配比,得出了适合氮化硅粉体(SN-E10)流的最佳配方.

关键词: 成型 , 氮化硅 , 基片

法制备氮化铝陶瓷基板

刘志平 , 张金利 , 靳正国

稀有金属材料与工程

通过对粉料特性、流工艺、流带质量、排胶、烧结以及成瓷显微结构的研究,制得了结构均匀无裂纹的生料带,获得了热导率为248 W/mK的高性能氮化铝陶瓷基板.

关键词: 氮化铝基板 , , 高热导

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