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超细晶粒钢制备工艺及机制与传统控轧控冷(TMCP)钢的异同

张贵锋 , 米运卿 , 张建勋 ,

材料导报

总结对比了传统控轧控冷(或热机械控制处理,TMCP)钢与超细钢开发制备所用的新型TMCP工艺的特征及其冶金机制.轧前急冷、低温加工与大应变变形(强加工)是超细钢制备工艺的3个必要条件.TMCP的晶粒细化主要靠加工硬化奥氏体的静态铁素体转变.新工艺晶粒细化主要靠形变诱导动态铁素体相变.

关键词: 超细晶粒钢 , 控轧控冷 , 形变诱导铁素体相变

线能量对TC4钛合金激光焊接残余应力和变形的影响

何小东 , 张建勋 , , 巩水利

稀有金属材料与工程

利用有限元分析和实验测试,研究了TC4钛合金平板激光焊接线能量对变形和残余应力的影响规律,并通过焊缝金相实验分析了线能量与焊接残余应力和变形的内在关系.结果表明:钛合金激光焊接产生的纵向残余拉伸应力约为700 MPa~850 MPa,而横向残余拉伸应力只有50 MPa~80 MPa.激光焊接线能量增加时,纵向残余应力拉伸区域变宽,峰值应力降低,而横向残余应力随线能量的增加而升高.在临界焊透规范以上焊接时,角变形随线能量的增大而减小,但横向收缩变形增大.试件被完全穿透焊接时,线能量对角变形的影响作用降低.

关键词: 钛合金 , 激光焊接 , 线能量 , 焊接残余应力和变形 , 有限元分析

钛合金薄板激光焊接和TIG焊接残余应力数值模拟

何小东 , 张建勋 , , 巩水利

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.03.008

基于有限元分析软件ANSYS,以激光焊接和TIG焊接温度场模拟为基础,对钛合金薄板的焊接残余应力进行了数值模拟,并分析了不同焊接工艺参数对激光焊接和TIG焊接残余应力分布的影响.数值模拟中考虑了材料参数的温度相关性,并与小孔释放法测试的焊接残余应力进行比较,结果表明:计算结果和测试结果吻合较好.

关键词: 钛合金 , 激光焊接 , TIG焊接 , 焊接残余应力

预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织

张贵锋 , 张建勋 , 张华 , , 王士元

金属学报

提出了一种新型焊接工艺——预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TSBI), 工艺要求在待焊母材预置入中间层材料; 在循环加热时, 峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线. 实验以低碳钢为母材, 以镍基非晶为中间层. 实验规范为: 峰值温度1050℃, 下限温度400℃, 压力18 MPa, 循环次数15次. 接头的拉伸性能及组织测试表明, 新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点. 同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒, 近缝区组织以细小的块状铁素体制主, 但有少量魏氏组织.

关键词: 相变超塑性扩散焊接 , null , null

消除应力热处理对10CrNi4MoV钢性能影响探讨

王任甫 , 姚上卫 , 徐科 ,

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2005.06.010

对10CrNi4MoV钢经消除应力热处理后冲击韧性下降的机理进行了探讨和分析,认为经冷弯成形并焊接的钢板进行消除应力热处理时,会在应力诱发下使P、C等元素在晶界偏聚而引起晶界弱化,呈现撕裂+沿晶混和断裂形式,是造成钢板韧性下降的主要原因.

关键词: 船体钢 , 消除应力热处理 , 性能 , 组织

相变--扩散钎焊新工艺接头性能及主组元扩散行为

张贵锋 , 张建勋 , , 牛靖

金属学报

提出了一种相变超塑性扩散焊与扩散钎焊结合起来的复合工艺--相变--扩散钎焊(T/DB). 以低碳钢为母材、镍基非晶箔带(BNi2)为中间层, 在更高峰值温度(1200℃)下试焊. 结果表明, 尽管高温停留时间短、且循环次数仅3次,仍获得了合格的接头. 能谱分析可知焊后残留中间层中心区Fe含量高达约60%---70%; 扩散入母材的Ni主要存在于母材的层片状珠光体区域. 表明Ni在母材内的扩散通道优先选择含有大量相界面的区域进行扩散. 将相界扩散分为动态相界扩散与静态相界扩散; 论证了T/DB工艺中的高效扩散与相界扩散密切相关.

关键词: 低碳钢 , BNi2 amorphous foil , transformation superplastic diffusion bonding

预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织

张贵锋 , 张建勋 , 张华 , , 王士元

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.06.020

提出了一种新型焊接工艺--预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TSBI),工艺要求在待焊母材间预置入中间层材料;在循环加热时,峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线.实验以低碳钢为母材,以镍基非晶为中间层.实验规范为:峰值温度1050℃,下限温度400℃,压力18 Mpa,循环次数15次.接头的拉伸性能及组织测试表明,新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点.同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒,近缝区组织以细小的块状铁素体为主,但有少量魏氏组织.

关键词: 相变超塑性扩散焊接 , 中间层 , 低碳钢

相变-扩散钎焊新工艺接头性能及主组元扩散行为

张贵锋 , 张建勋 , , 牛靖

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.06.019

提出了一种相变超塑性扩散焊与扩散钎焊结合起来的复合工艺-相变-扩散钎焊(T/DB).以低碳钢为母材、镍基非晶箔带(BNi2)为中间层,在更高峰值温度(1200℃)下试焊.结果表明,尽管高温停留时间短、且循环次数仅3次,仍获得了合格的接头.能谱分析可知焊后残留中间层中心区Fe含量高达约60%-70%;扩散入母材的Ni主要存在于母材的层片状珠光体区域.表明Ni在母材内的扩散通道优先选择含有大量相界面的区域进行扩散.将相界扩散分为动态相界扩散与静态相界扩散;论证了T/DB工艺中的高效扩散与相界扩散密切相关.

关键词: 低碳钢 , BNi2非晶带 , 相变超塑性扩散焊 , 扩散钎焊 , 相界扩散

焊接接头的动态力学响应研究

巩水利 , 张建勋 ,

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2000.05.002

利用SHPB压杆装置对焊接接头的不同区域进行了高应变速率下的冲击试验,分别获得了相应区域的应力-时间和应变率-时间曲线,研究了焊接接头在高应变速率下的动态力学响应.研究结果表明,利用入射波和透射波峰值的比较,可以获得焊接接头的应力强度水平;焊接接头的力学不均匀性对结构的动态应力响应有较大的影响.

关键词: 高应变率 , 焊接接头 , 动态力学响应

手弧焊焊接速度测试装置研究

王军 , 张建勋 ,

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2001.02.012

综合分析了手弧焊焊接速度测试中的问题;研制出了光电元器件式焊接速度测试装置,有效地提高了手弧焊焊接速度测试的精度.

关键词: 手弧焊 , 焊接速度 , 散射

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