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热处理条件对Pd/Al双金属丝的性能影响

采用包套复合拉伸方法制备Pd/A1双金属丝样品,利用扫描电镜、拉力试验机等仪器,考察热处理条件对双金属丝复合界面和性能的影响.测试结果表明:Pd/Al界面易扩散,材料性能在很大程度上取决于Pd/Al界面的扩散程度:热处理温度对Pd/Al界面扩散的影响大于热处理时间,换言之,热处理温度对Pd/A1双金属丝性能的影响显著于热处理时间.

关键词: 双金属丝 , 界面 , 性能

Cu对Ag-Ce合金组织与结构之影响

俞建树 , 贺晓燕 , 周世平 , 卢绍平 , 安盈志 , 王佳丽 , 王健

贵金属

利用扫描电子显微镜和能谱仪分析Cu对Ag-Ce合金组织与结构的影响。结果表明：Ag-Cu-Ce合金基体为银铜固溶体，晶粒较小，基体上弥散分布着恀多共生析出的β-Cu和Ag4Ce颗粒，Cu的加入改善了Ag4Ce的偏析现象。Ag-Ce和Ag-Cu-Ce合金的拉伸断口呈锥形，有明显的韧窝组织，为典型的韧性断裂。

关键词: 金属材料 , 银铈合金 , 银铜铈合金 , 显微组织 , 断口形貌

微量Ce对AgCuNi合金电接触性能的影响

乔勋 , 王健 , 周世平 , 贺晓燕 , 李季 , 庄滇湘 , 蒋传贵

稀有金属材料与工程

利用电性能模拟试验机、扫描电镜(SEM)、DT-100型天平等实验设备,研究微量稀土Ce对AgCuNi合金的接触电阻、燃弧能量、表面侵蚀形貌特征和电寿命的影响.结果表明,添加微量Ce的AgCuNi合金接触电阻低而稳定、抗电弧侵蚀性能好、质量损耗小、电寿命长,是一种电接触性能优异的新型触头材料.

关键词: 稀土元素 , 银合金 , 接触电阻 , 燃弧能量 , 电寿命

Cu对AgCe合金机械性能及再结晶温度的影响

贺晓燕 , 周世平 , 王健 , 乔勋 , 俞健树 , 裴洪营 , 马云秋

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2008.02.003

通过力学性能测试和金相分析,研究了Cu对AgCe合金机械性能和再结晶温度的影响.结果表明:AgCe合金中添加Cu后,使合金的硬度提高48,强度提高178MPa,再结晶温度提高150℃左右,同时在大变形量下延伸率有一定提高.

关键词: 金属材料 , AgCe合金 , 再结晶温度 , 机械性能

Cu对Ag-0.5Ce触头电弧侵蚀形貌特征的影响

贺晓燕 , 周世平 , 王健 , 乔勋 , 王光庆 , 吕飞

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.01.004

在触点试验机上对Ag-6Cu-0.5Ce和Ag-0.5Ce触头进行了分断电接触试验,用SEM扫描电镜观察了触头电弧侵蚀后的形貌特征,EDS能谱仪分析了表面的元素分布,研究了6%(质量分数)Cu的添加对电弧侵蚀和表面形貌特征的作用.结果表明:Ag-6Cu-0.5Ce触头的蒸发损耗较大,但其抗裂纹扩展能力好,单位面积的侵蚀量少, β-Cu的析出使触头在工作中表现了优异的抗表面劣化性能和耐磨性能,延长了使用寿命.

关键词: 金属材料 , Ag-Ce , 触头 , Cu , 电弧侵蚀 , 形貌

Ag-Cu-Ce合金的电阻率研究

柳青 , 王健 , 武海军 , 李强 , 贺晓燕 , 卢绍平

贵金属

利用扫描电镜、双臂电桥法分析了加工变形量和退火温度对Ag-Cu-Ce合金电阻率的影响。结果表明：Ag-Cu-Ce合金的电阻率随着加工变形量的增加而增大，Cu的加入使Ag-Ce合金电阻率稍有升高；当退火温度大于600℃时，Ag-Cu-Ce合金的电阻率急剧升高，电性能变差。

关键词: 金属材料 , 银铜铈合金 , 银铈合金 , 电阻率

Ni对AuGe12合金组织和性能的影响

谢宏潮 , 阳岸恒 , 庄滇湘 , 李曲波 , 贺晓燕

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.01.007

通过测试Au88Ge12、(Au88Ge12)99 Ni1、(Au88 Ge12)97 Ni3、(Au88 Ge12)95 Ni5合金铸态、均匀化态、热加工态、加工态的硬度,加工态抗拉强度,合金熔化温度范围,X射线衍射(XRD)和扫描电镜(TEM)分析,结果表明,在AuGe12合金加入Ni,Ni与Ge形成粗大GeNi化合物,扰乱Ge在金中均匀分布,使Ge颗粒变得粗大.随Ni加入量增加,产生GeNi化合物集聚,AuGeNi合金金相组织粗大,合金的硬度、强度降低,加工性能变差,合金熔化温度范围变宽.

关键词: 金属材料 , 金锗合金 , 金锗镍合金 , 蒸发材料 , 机械性能 , 显微组织

AgCuCe/TU1层状复合材料扩散退火工艺研究

乔勋 , 王健 , 周世平 , 贺晓燕 , 李林修

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.02.002

用室温固相轧制复合法制备了AgCuCe/TU1层状复合材料,研究了不同扩散退火工艺对AgCuCe/TU1界面结合性能的影响,测定了复合材料复层和基体的硬度,观察了试样的界面微观组织.结果表明:600 ℃/0.5 h扩散退火可以改善界面结合状态和界面附近组织形貌,获得充分的再结晶组织和致密的界面结合状态;700 ℃/0.5 h扩散退火在界面处形成细晶区和孔洞;750 ℃/0.5 h扩散退火使AgCuCe/TU1在界面处形成氧化物夹杂,严重损害界面结合性能.

关键词: 金属材料 , 复合材料 , 扩散退火 , 界面 , 显微组织