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应用相敏光放大克服光孤子传输系统中Gordon-Haus限制的研究

林洪榕 , 杨爱霞 , 钱胜 , , 李跃辉

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2004.04.026

通过计算机系统仿真研究了应用相敏光放大器(PSA)作为在线放大器的光孤子传输系统,并与相应的掺铒光纤放大器(EDFA)光孤子系统作了比较.仿真了平均孤子和动态孤子两种传输方案.研究结果表明,由于PSA不存在ASE噪声,应用PSA作为在线放大器可以克服光孤子系统中的Gordon-Haus限制.对平均孤子,在没有附加其它的孤子控制技术的情况下,PSA系统孤子的稳定传输距离得到极大的延长.对动态孤子,PSA亦表现出良好的抑制脉冲展宽效果,但脉冲的幅度经长距离传输后显著下降.

关键词: 纤维与波导光学 , 光孤子传输 , 相敏光放大器 , 掺铒光纤放大器 , 平均孤子 , 动态孤子

增益饱和半导体激光放大器中的自相位调制效应

林洪榕 , 李利军 ,

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2002.04.002

本文分析了半导体激光放大器处于增益饱和状态下的自相位调制(SPM)效应,以及SPM效应对传输脉冲波形、相位及频谱的影响.指出了利用这种效应可以补偿传输光纤色散.但是,必须仔细选择传输系统的配置和放大器结构参数,以获得最佳色散补偿效果.

关键词: 半导体激光放大器 , 增益饱和 , 自相位调制

科学评价,务实求真——熊英等作者的论文编后记

材料科学与工程学报

本刊2012年第五期第801页刊登了熊英等作者的论文,这是本刊编辑部自创刊以来收到的第一篇这样的论文,该文对本刊在材料科学期刊中所处的地位及面临问题、发展方向作出如此客观、中肯的评价与指引,均使编辑部成员十分感动。今年恰是本刊创刊30周年纪念,谨以此《编后记》供奉广大读者,

关键词: 科学评价 , 论文 , 作者 , 务实 , 科学期刊 , 编辑部 , 创刊

结构豫对Zr基大块非晶敏感因子的影响

喻更生 , 罗联 , 翟甲友 , 林建国

稀有金属材料与工程

采用Rockwell压痕测试和SEM、DSC技术研究了铸态和退火Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5大块非晶的剪切带和焓变特征.样品在玻璃转变温度以下等温退火,DSC放热峰随着退火温度的增加不断减少,这表明自由体积不断减少.对压痕周围剪切带形态的观察表明,退火样品中被激活的剪切带减少,剪切带之间的夹角2θ不断变化,铸态大约为88°,经过633K保温1h减小为79°.由Mohr-Coulomb准则可知,通过测量2θ可以确定压力敏感因子,随着退火温度的升高,原子间相互摩擦的作用加剧,导致压力敏感因子增加.

关键词: 大块非晶 , 剪切带 , 压力敏感因子

含氟共聚聚酰亚胺的合成与性能研究鲁云华,赵洪斌,海军,董岩,肖国勇,胡知之

鲁云华 , 赵洪斌 , 海军 , 董岩 , 肖国勇 , 胡知之

绝缘材料

以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.

关键词: 聚酰亚胺 , 共缩聚 , 含氟 , 结构与性能

Ti-Ni形状记忆合金环超弹阻尼器的阻尼特性研究

熊九郎 , 林萍华 , 董寅生 , 李爱群

功能材料

应用Ti-Ni形状记忆合金环作耗能元件设计了一种新型的阻尼器,介绍了Ti-Ni合金环的制备及热处理工艺,并测试了其力学性能.分析了加载卸载过程中力-位移曲线与环内应力的关系.当无档板对Ti-Ni合金环进行横向约束时,由于环内的应力没达到应力诱发马氏体相变的临界应力,表现为线弹性,并且回复力非常小.当档板对环施加水平约束,出现滞耗能.随着位移的增加,回复力和滞环的面积都大幅度增加,滞环形状发生变化.小位移时,滞环为透镜状,当位移达到一定值时,滞环为倒三角形.倒三角形的滞环与双折线形滞环相比,在振动控制过程中具有更好的阻尼效果.

关键词: 形状记忆合金 , Ti-Ni合金环 , 超弹性 , 热处理 , 阻尼器

中国专利信息

电镀与涂饰

本期刊登的是2012年4月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海;电话:020-61302516)。

关键词:

718HL中板边部裂纹成因与控制

柳泽民

连铸

针对718HL中板边部裂纹的形成机制进行研究,认为微裂纹不是轧制时产生的新裂纹,而是由于铸坯内弧横裂纹扩展形成。造成横裂缺陷的主要原因是铸坯却不均匀。通过保证连铸关键设备功能精度、优化二冷配水工艺以及加强保护浇铸,能够有效降低中板边裂缺陷。

关键词: 中板 , 边部裂纹 , 铸坯 , 横裂

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