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Si3N4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型

, 初雅杰 , 许志荣 , 陈铮

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.009

在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti/Cu/X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法.

关键词: 氮化硅 , 二次PTLP连接 , 中间层 , 数值模型

金属注射成形技术的研究

乔斌 , 姬祖春 , 李映平 ,

材料导报

金属注射成形技术是近年来发展最为迅速的粉末冶金近净成形枝术.从粘结剂、脱脂、烧结、精度及成分控制和计算机模拟等方面阐述了金属注射成形技术(MIM)的研究现状,指出MIM技术的应用领域和材料体系向多方面拓展、粘结剂体系的多样化与脱脂方法的多样化和计算机技术的应用将使MIM技术更加完善.

关键词: 金属注射成形 , 粘结剂 , 脱脂 , 烧结

铝基钎料在SiC及SiCp/6061复合材料上的润湿性研究

, 许如强 , 赵其章 , 韩逸

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.04.002

对多种铝基钎料在SiC、6061及SiCp/6061复合材料上进行了润湿性试验.结果表明:炉中钎焊时,钎料与钎剂的成分、加热温度与保温时间、钎料与钎剂熔化温度的匹配等是影响铝基钎料润湿性的主要因素;真空钎焊时,镁含量不同的各种含镁Al-28Cu-5Si钎料在Al基复合材料连接的温度范围内都不能润湿SiC陶瓷表面;配合QJ201钎剂,Al-28Cu-5Si-2Mg钎料对15%SiCp/6061Al复合材料具有良好的润湿性,但对30%SiCp/6061Al复合材料却润湿不良;在加钎剂的情况下,钎料中的镁反而对在铝合金及铝基复合材料上的润湿性有不利影响;在Al-28Cu-5Si-2Mg钎料和15%SiCp/6061Al复合材料的钎焊界面处存在SiC颗粒的偏聚现象.

关键词: 铝基钎料 , 铝基复合材料 , 润湿性

非晶态焊接材料的特性及其应用

, 许志荣 , 初雅杰 , 陈光

材料导报

非晶态焊接材料是一种极有应用前景的新型焊接材料.综述了非晶态焊接材料和晶态材料相比的特点、非晶态焊接材料的制备技术、典型非晶态焊接材料及其应用,并对非晶态焊接材料研究发展趋势提出了几点看法.

关键词: 非晶态 , 焊接材料 , 快速凝固

SiCp/LY12复合材料的真空钎焊

, 陈铮 , 许如强 , 赵其章

中国有色金属学报

在钎焊温度高于SiCp/LY12复合材料起始熔融温度的条件下,采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料在真空中仍能实现对SiCp/LY12复合材料的钎焊连接.研究结果表明:SiCp/LY12复合材料的熔化特性、快速的钎焊热循环和钎料中含合金元素Mg是实现对SiCp/LY12复合材料的钎焊连接的主要因素.分析了SiCp/LY12复合材料钎焊连接强度的影响因素和界面特征.提高液态钎料对SiC的润湿性、降低连接区的弱连接比例、减少过渡到钎缝中的SiC颗粒,是改善钎焊连接强度的重要途径.

关键词: 铝基复合材料 , 真空钎焊 , 接头强度

用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究

, 蒋志国 , 初亚杰 , 陈铮

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.05.006

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni.

关键词: 氮化硅 , 二次PTLP连接 , 连接强度 , 界面结构 , 反应层

用Al-Cu-Si-Mg钎料钎焊SiCp/LY12复合材料的接头强度及断裂

, 许如强 , 赵其章 , 陈铮

稀有金属材料与工程

采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料,在真空高频感应条件下对SiCp/LY12复合材料进行了钎焊连接.试验结果表明:钎焊温度、保温时间、SiC颗粒的体积分数以及焊后时效处理均会影响SiCp/2024Al复合材料钎焊接头的连接强度;钎缝中有少量SiC颗粒存在,且分布不均匀.在靠近母材处出现贫化区,在钎缝中心两侧有较小的集聚区.SiCp/LY12复合材料钎焊接头的断裂是由于钎缝金属中的SiC颗粒成为裂源,裂纹沿钎缝作低能量撕裂所致.

关键词: 铝基复合材料 , 真空钎焊 , 接头强度 , 断裂分析

Fe-Ni-CU-C合金粗粉注射成形的脱脂及烧结工艺

乔斌 , 尚峰 , 李化强 ,

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.06.013

对平均粒度为60μm的Fe-Ni-Cu-C合金粗粉进行注射成形,重点研究脱脂和烧结工艺.以粘结剂的差热分析为指导,制定合适的热脱脂工艺路线,并分析烧结过程中的温度、时间对烧结密度、力学性能的影响.结果表明:利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中78%左右的石蜡,热脱脂时间可以缩短;在1 225℃,烧结件力学性能最佳.

关键词: Fe-Ni-Cu-C合金 , 粗粉注射成形 , 脱脂工艺 , 烧结工艺

铝基钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料上的润湿性研究

, 许如强 , 赵其章

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.02.005

采用多种铝基钎料进行了在SiC陶瓷、6061铝合金及SiCp/6061复合材料上的润湿性试验.研究了润湿性的影响因素,并分析了润湿机理和界面微观特征.试验结果为实现SiC颗粒增强铝基复合材料的钎焊连接提供了理论基础.

关键词: 铝基复合材料 , SiC颗粒增强 , 润湿性 , 界面微观结构

合金元素对Ti-Ni-Cu系钎料性能的影响

, 刘日 , 王磊

稀有金属材料与工程

本实验设计一系列不同成分的Ti-Ni-Cu系钎料,研究合金元素B、Si、Zr等对钎料非晶形成能力和性能的影响.结果表明:微量B、Si元素均能显著改善Ti-Ni-Cu系钎料对Si3N4陶瓷的润湿性;在相同试验条件下,添加0.2%B的Ti40Ni15Cu钎料铺展面积最大;不含zr元素的Ti-Ni-Cu系钎料合金的非晶形成能力均很差.本实验设计的Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2两种钎料既具有良好的润湿性,又具有良好的非晶形成能力;与Ti40Zr25Ni15Cu非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的接头相比,Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的室温强度变化不大,但高温强度有明显提高.

关键词: Ti-Ni-Cu钎料 , 非晶钎料 , Si3N4陶瓷 , 润湿性 , 连接强度

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