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Cu/AAO复合材料的制备及表征

, 李晓宁 , 杨修春 , 赵颖 , 陆伟 , 刘艳

功能材料

通过阶梯降压法,成功制备出带有铝基底的有序多孔阳极氧化铝,铝基底与有序多孔氧化铝之间的阻挡层极薄.以该模板为阴极,采用循环伏安法电化学沉积技术制备出Cu/AAO纳米复合材料.分别用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)等测试方法对该纳米复合材料的形貌、组成和结构进行了表征和分析.结果表明,Cu纳米线在模板中填充率高,直径约为70nm,长度可达30μm,具有面心立方单晶结构.

关键词: 阶梯降压法 , 阻挡层 , 有序多孔阳极氧化铝 , 循环伏安技术 , Cu/AAO复合材料

电化学阳极氧化法制备有序多孔材料的研究进展

赵颖 , , 黄文旵 , 杨修春

材料导报

阳极氧化法制备有序多孔材料具有工艺简单、孔径可控以及稳定性高等特点,具有广阔的应用前景.系统介绍了阳极氧化法制备有序多孔氧化铝和氧化钛的研究进展.重点介绍了阳极氧化法制备小孔径有序多孔氧化铝和氧化铝光子晶体的研究,特别介绍了有序多孔氧化钛膜的结构特点及该领域未来的发展方向.此外还简略介绍了阳极氧化法制备ZrO2、HfO2等有序多孔材料.

关键词: 阳极氧化 , 有序孔 , 氧化铝 , 氧化钛

中国腐蚀与防护学会腐蚀电化学及测试仪器使用经验专题讨论会在天津召开

中国腐蚀与防护学报

<正> 中国腐蚀与防护学会腐蚀电化学及测试仪器使用经验专题讨论会1984年4月10日至16日在天津市召开。来自全国各地70多个单位120多名代表出席了这次会议。 会议邀请了上海师院化学系电化学教研室章宗稂副教授报告了美国电化学研究技术近况;天津市电子仪器厂总工程师大稼介绍了动态分析与信息革命。 会议分下列六个专题进行了讨论: 1.新研制的仪器和新建立的测试方法

关键词:

化学修饰法表征Bacillus smithii T7产耐热菊粉酶催化活性中心的必需氨基酸残基

刘彬 , 王静云 , 包永明 , 张帆 , 安利佳

催化学报

采用化学修饰法研究了史氏芽胞杆菌Bacillus smithii T7产耐热菊粉酶活性中心氨基酸残基,发现该酶活性中心存在一个组氨酸残基和一个谷氨酸(或天冬氨酸)残基.修饰前后的酶动力学参数变化表明组氨酸残基参与了底物的结合和催化过程,而谷氨酸(或天冬氨酸)的羧基亲核攻击促使底物分解.氏作图法证明酶活性中心存在两个必需的色氨酸残基,荧光和圆二色光谱研究表明色氨酸残基在酶的催化和酶的耐热性方面起重要作用.

关键词: 菊粉酶 , 化学修饰 , 活性中心 , 氨基酸残基 , 催化

LTNF常温Ni-Fe合金镀层的耐蚀原因分析

黄树坤 , 振华 , 邝少林 , 肖觉民 , 吴力军

中国腐蚀与防护学报

LTNF常温Ni-Fe合金镀层的耐蚀原因分析黄树坤,振华,邝少林(湖南大学化学化工系长沙410082)肖觉民,吴力军(湖南大学材料测试中心)1前言通常的瓦特镀镍工艺在常温下得到的镍镀层发暗,应力大且耐蚀性差,不宜作为防护装饰性镀层使用.我们曾提出一种节能、省镍的LTNF常温Ni-Fe合金电镀工艺[1],由该工艺得到的镀层不但光亮,而且应力低,耐蚀性优良,可作为防护装饰性镀层使用.本文报导关?...

关键词: null , Anti-corrosion , Lamellar Structure

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