李红军
,
赵广军
,
曾雄辉
,
钱振英
,
郭聚平
,
周圣明
,
徐军
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2004.01.027
本文报导了Ce:YAP晶体位错蚀坑的腐蚀条件;同时报导了几个主要晶面的位错蚀坑形貌,(100)面呈扁豆形,(010)面呈菱形,(101)面呈椭圆形,这些形状与各自晶面的对称性一致.通过蚀坑形貌在晶体横截面内观察到了小面生长核心区和熔质尾迹等缺陷,并分析了其成因.
关键词:
Ce:YAP晶体
,
闪烁晶体
,
位错
,
腐蚀形貌
李红军
,
赵广军
,
曾雄辉
,
钱振英
,
郭聚平
,
周圣明
,
徐军
无机材料学报
通过腐蚀形貌和XRD摇摆曲线,观察到了垂直和平行于Ce:YAP[010]方向的两组晶面内存在的小角度晶界(镶嵌结构间界),根据SEM形貌估算出(010)面内小角晶界的夹角为51”;四晶XRD摇摆曲线的结果表明,平行于[010]向的晶面内小角晶界的夹角为58”;摇摆曲线的半峰宽为54”,根据Darwin理论算出理想晶体的半峰宽为17”,并由此分析了晶体的完整性.
关键词:
Ce:YAP晶体
,
scintillating crystal
,
low-angle boundary
李红军
,
赵广军
,
曾雄辉
,
钱振英
,
郭聚平
,
周圣明
,
徐军
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.05.036
通过腐蚀形貌和XRD摇摆曲线, 观察到了垂直和平行于Ce:YAP [010]方向的两组晶面内存在的小角度晶界(镶嵌结构间界), 根据SEM形貌估算出(010)面内小角晶界的夹角为51"; 四晶XRD摇摆曲线的结果表明, 平行于[010]向的晶面内小角晶界的夹角为58"; 摇摆曲线的半峰宽为54", 根据Darwin理论算出理想晶体的半峰宽为17", 并由此分析了晶体的完整性.
关键词:
Ce:YAP晶体
,
闪烁晶体
,
小角晶界
杜继旭
,
潘成林
,
邱金柱
,
杨云鹏
黄金
doi:10.11792/hj20160807
内蒙古锡林郭勒盟东部金属成矿带是中国重要的黑色金属、有色金属、贵金属成矿带,成矿带岩浆活动频繁,构造活动强烈,具备有利的成矿条件.通过对2个成矿带(东乌旗成矿带、西乌旗成矿带)的地质背景及成矿条件的研究,将东乌旗成矿带分为4个成矿亚带,西鸟旗成矿带分为2个成矿亚带,为下一步的地质找矿工作提供依据.
关键词:
成矿带
,
成矿亚带
,
地质特征
,
划分
,
锡林郭勒盟东部
,
内蒙古
肖宁
,
邓志江
,
滕艳娜
,
潘金杰
,
张宜初
,
雍兴跃
电镀与涂饰
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
关键词:
电镀硬铜
,
酸性硫酸盐体系
,
整平剂
,
显微硬度
,
表面形貌
,
协同作用
厉小雯
,
唐有根
,
罗玉良
,
康东红
电镀与涂饰
以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内(0.6～10A/dm<'2>)得到光亮的铜镀层.该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板(PCB)酸性镀铜工艺.
关键词:
酸性镀铜
,
印制线路板
,
整平剂
,
均镀能力
李勇
,
肖军
,
原永虎
,
谭永刚
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.01.022
研究了Pin植入角、Pin直径和Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度及平拉模量的影响.平拉性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材,Pin采用不同直径的T300/FW-63和SC-240/FW-63拉挤细杆.结果表明,X-cor夹层结构平拉强度增强效率随着植入角度的增加先增大、后减小,平拉模量的增强效率则随植入角的增加而减小;随Pin直径减小,平拉强度增强效率增加,平拉模量增强效率降低;不同Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度增强效率相同,高模量的Pin对X-cor夹层结构平拉模量的增强效率更高.
关键词:
夹层结构
,
X-cor
,
Pin
,
平拉试验
