金刚
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秦正平
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蔡传兵
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曹世勋
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姚忻
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张金仓
低温物理学报
研究了Y0.928 Pr0.072 Ba2 Cu3 O7(后文称YPBCO)单晶在不同温度下的磁特性,计算了不同温度下的钉扎力密度Fp对磁场的依赖关系.结果表明,在不同温度下的钉扎力密度可近似标度在同一条曲线上;标度函数和峰效应引起的最大Jc所对应的磁场与不可逆场的比值都表明,YPBCO单晶在磁通玻璃态的钉扎机制主要是样品中Pr的微观电子分布不均匀性引起的正常相面钉扎.
关键词:
YPBCO单晶
,
钉扎力标度
,
正常相面钉扎
,
微观相分离
张文广
,
焦殿辉
,
姚远
,
金刚
,
蒋文全
稀有金属材料与工程
采用化学共沉积方法制备了5种不同化学成分的氢氧化镍正极材料.用含有Co、Zn、Ca、Mg、Cu或者Mn元素的化合物与硫酸镍混合,在一定的搅拌速率、温度和pH值下使之相互发生反应.XRD衍射分析表明所制备材料的显微结构为β-Ni(OH)2.SEM图片显示氢氧化镍为球形颗粒,且颗粒表面略显粗糙.电化学测试结果表明氢氧化镍样品B在不同的充放电倍率和温度下具有优异的性能,25和65℃下、充放电倍率分别为1和3C时氢氧化镍样品B的放电容量均超过了285 mAh·g-1.实验表明,通过化学共沉积其他元素可以制备性能优异的氢氧化镍正极材料,这将有益于改进镍氢电池的性能.
关键词:
氢氧化镍
,
高温
,
高充放电倍率
,
镍氢电池
杨眉
,
刘清友
,
汤小文
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.09.010
分析了金刚石焊接时的工艺难点.阐述了金刚石合适的焊接工艺,包括预合金化粉末胎体材料的选择与制备、金刚石表面的金属化、热绝缘剂在金刚石焊接中的应用等关键技术.通过这些工艺措施,可以避免金刚石在高温下的石墨化,解决了金刚石与基体的浸润性问题,能够有效地在高温下将金刚石焊接于低碳钢基体上,从而充分发挥金刚石的优异性能.
关键词:
金刚石
,
金属化
,
热绝缘剂
,
焊接
戴瑛
,
刘东红
,
闫翠霞
,
俞林
,
杨剑
功能材料
金刚石n型材料是近年来金刚石半导体器件研究的关键因而成为半导体材料领域研究的热点之一.本文通过理论计算对n-型材料研究中存在的磷(P)掺杂材料电子激活能量太高及掺硼p-型金刚石材料出现的导电类型转换现象进行了分析和探讨.
关键词:
金刚石半导体
,
n-型导电
朱永伟
,
张新明
,
谢光灼
中国有色金属学报
金刚石表面镀钛与否对Co基和Cu-Sn基胎体抗弯强度、 金刚石锯片切割性能的对比研究表明， 金刚石表面镀钛可提高金刚石工具的寿命及切割效率。 采用扫描电镜对抗弯强度试验样品断面和使用过的锯片刀头的观察分析， 确立了镀钛层与不同胎体的结合类型。
关键词:
金刚石表面镀钛
,
工具寿命
,
切割效率
邱万奇
,
刘正义
,
陈剑惠
,
周克崧
,
代明江
,
王德政
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.1999.02.005
在纯氢气气氛中对用HFCVD法制备的无晶面的微晶金刚石薄膜进行了扩散热处理,结果表明,微晶金刚石在扩散热处理过程中将选择性长大,形成(100)面金刚石,对低压合成金刚石过程中形成(100)面金刚石和扩散热处理中形成的(100)面金刚石的机理作了讨论.
关键词:
热丝
,
金刚石
,
微晶
,
扩散
王传新
,
汪建华
,
满卫东
,
马志斌
,
王升高
,
傅朝坤
,
李克林
,
康志成
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.04.007
在电子辅助热丝CVD中,研究刀具预处理对金刚石薄膜生长速度的影响.在保持生长条件不变的前提下,经酸腐蚀处理的刀具的侧、背面镀铜能使金刚石薄膜的生长速度从没有镀铜时的4μm/h增加到镀铜后的10.6μm/h.镀铜处理提高了刀具的电导率,使得热丝发射的电子在偏压电场的作用下,在刀具表面附近聚集,加速氢气和丙酮的裂解,从而提高金刚石薄膜生长速度.SEM和Raman测试结果表明,高速生长的金刚石薄膜仍然具有很高质量.
关键词:
金刚石薄膜
,
生长速度
,
镀铜
,
硬质合金
