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钎焊时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

许媛媛 , , 王新阳 , 王红娜 , 马士涛

材料热处理学报

研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.

关键词: 界面化合物 , 钎焊时间 , 厚度 , 抗剪切强度

温度对Cu颗粒增强复合钎料蠕变性能的影响

, 刘建萍 , 史耀武 , 郭福 , 夏志东

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.026

蠕变性能是影响钎焊接头可靠性的重要指标之一.采用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头,在恒定载荷下,测定了Cu颗粒增强锡铅基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命,分析并讨论了温度对该复合钎料蠕变寿命的影响.结果表明:Cu颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变抗力优于传统63Sn37Pb共晶钎料;钎焊接头蠕变寿命随温度的升高而降低,并且温度对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统63Sn37Pb钎料明显.

关键词: 蠕变寿命 , 复合钎料 , 颗粒增强 , 63Sn37Pb , 温度

循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

许媛媛 , , 李帅 , 葛营

材料热处理学报

基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5 Cu/Cu焊点在30 ~ 125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律.结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律.单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加.当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状.

关键词: 多场耦合 , 热循环 , 单个扇贝状 , 三维特性

温度对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料蠕变性能的影响

, 陈拂晓 , 张鑫 , 马景灵 , 陈慧敏

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.05.008

采用1 mm2微型单搭接钎焊接头, 研究了恒定应力下温度对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响, 研究结果表明: 增强颗粒Ag与基体会发生冶金反应, 在Ag颗粒周围形成了一薄层Ag-Sn金属间化合物, 使增强颗粒Ag与基体紧密结合, 从而使复合钎料钎焊接头蠕变寿命优于基体SnCu钎料;温度对复合钎料钎焊接头蠕变寿命影响较SnCu钎料明显.

关键词: 颗粒增强 , 复合钎料 , SnCu , 温度 , 蠕变寿命

压铸工艺参数对ADC12Z压铸件孔洞和抗拉强度的影响

, 熊守美

稀有金属材料与工程

研究了铸造压力、料柄厚度、低速速度和高速速度对ADC12Z压铸件孔洞和抗拉强度的影响.结果表明:铸造压力和料柄厚度对密度、孔洞面积分数、孔洞平均尺寸及抗拉强度的影响较低速速度和高速速度显著.随着铸造压力和料柄厚度增大,压铸件孔洞面积分数和孔洞平均尺寸减小,密度和抗拉强度增大.

关键词: 压铸工艺参数 , 孔洞 , ADC12Z合金

Ag颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变断裂及强化机理研究

, 纪莲清 , 张柯柯 , 贺俊光 , 赵丹娜

材料科学与工艺

测定了不同应力和温度下Ag颗粒增强复合钎料及基体钎料63Sn37Pb钎焊接头蠕变寿命,分析了Ag颗粒增强复合钎料及基体钎料钎焊接头蠕变断裂机理.表明:Ag颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变寿命优于基体钎料;Ag颗粒表面Ag-Sn金属间化合物形成及Ag颗粒对富Pb层阻碍作用是复合钎料钎焊接头蠕变性能提高的主要因素;钎焊接头Cu基板上一薄层富Pb相区形成是蠕变裂纹主要原因.

关键词: Ag颗粒 , 复合钎料 , 蠕变寿命 , 蠕变断裂 , 蠕变强化机理

Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为

李帅 , , 赵永猛 , 许媛媛

材料热处理学报

基于自制多场耦合装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头在多场耦合时效过程中界面金属间化合物(IMC)的显微组织变化和生长行为.结果表明,在相同的时效时间内,时效温度越高,界面IMC生长越快.当钎焊接头在85、125和150℃多场耦合时效时,IMC的形貌由扇贝状转变为较平整的层状.在多场耦合时效过程中,在Cu6 Sn5层中发现了白色的Ag3 Sn颗粒,而且普遍出现在Cu6Sn5凹陷处.界面IMC的生长厚度与时效时间的平方根成线性关系,其生长受扩散机制影响.多场耦合时效降低了界面IMC的激活能,整个IMC层的激活能为49 kJ/mol.

关键词: 多场耦合 , 显微组织 , 界面IMC , 激活能

银镍金属微细颗粒对锡铅基复合钎料力学性能的影响

, 刘建萍 , 史耀武 , 夏志东

稀有金属材料与工程

运用弥散强化原理,分别选用Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体,以63Sn37Pb共晶钎料为基体,制成金属颗粒增强锡铅基复合钎料.在再流焊条件下,弥散分布的增强体与基体冶金结合,在增强体表层形成一薄层金属间化合物,从而使复合钎料蠕变性能大幅度提高.试验证明:在相同条件下,与基体钎料63Sn37Pb相比,5%Ag(体积分数,下同)和10%Ag颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了8倍和6倍,同时抗拉强度和剪切强度均得到提高;5%Ni和10%Ni颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了84倍和185倍,但剪切强度和延伸率均明显降低.

关键词: 锡铅钎料 , 颗粒增强 , 蠕变性能 , 复合钎料

Ag颗粒含量对SnCu基复合钎料性能的影响

, 陈拂晓 , 朱锦洪 , 张柯柯

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2007.01.020

利用颗粒增强原理研制了新型Ag颗粒增强SnCu基复合钎料,研究了Ag颗粒不同含量对复合钎料性能影响.结果表明:当Ag含量(体积分数)为5%时,复合钎料铺展面积最大,润湿角最小,钎焊接头蠕变寿命最长,比基体钎料提高23倍.

关键词: 金属材料 , Ag颗粒 , 蠕变寿命 , 复合钎料 , 颗粒增强

应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料蠕变性能的影响

, 徐健 , 郭晓晓 , 冯丽芳 , 赵培峰

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2009.01.014

使用搭接面积为1mm2的单搭接钎焊接头,研究了恒定温度下应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响,结果表明:Ag颗粒增强SnCu基复合钎料的蠕变抗力优于99.3Sn0.7Cu基体钎料;随着应力的增大,复合钎料及其基体钎料钎焊接头的蠕变寿命均呈下降趋势,且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响比基体钎料明显.

关键词: 材料科学基础学科 , 蠕变寿命 , 复合钎料 , 应力

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