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轻压下技术在轴承钢连铸中的应用实践

吴巍 , 刘伟 , 刘宇 , 曾新光 , 刘广君 , 庞洪亮 , 刘乐东 , 高辉 , 长河

连铸

为确定铸坯凝固末端位置进行了铸坯射钉试验,实施轻压下后对铸坯横向和纵向中心碳偏析进行了对比并分析了铸坯质量与等轴晶率的关系.

关键词: 连铸 , 轻压下 , 中心偏析 , 等轴晶

凝固传热模型在静态轻压下技术中的应用

刘伟 , 刘浏 , 何平 , 高辉 , 长河

钢铁

在实测铸坯表面温度的基础上,通过对各冷却段界面换热系数进行修正,建立了适合实际工况条件的凝固传热数学模型,并将模型计算结果应用于静态轻压下试验中,取得了良好的效果.研究结果表明:实施轻压下最佳的工艺条件为:过热度10~30℃、二冷比水量0.28L/kg、拉速0.85m/min,压下量8mm;采用轻压下技术后,铸坯的中心疏松级别由原来的2.0~2.5级降低为1.0~1.5级;V型偏析和中心缩孔有所改善;铸坯的中心平均碳偏析指数由1.17~1.26降低为1.07~1.13.

关键词: 凝固模型 , 静态轻压下 , 轴承钢 , 中心偏析 , 中心疏松

飞行器模型着特性的试验研究

万志敏 , 陈立平

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2002.01.005

研究了两种飞行器模型的着特性.模型着应用气囊系统衰减着冲击载荷.实验模拟着的垂直速度为2~6 m/s,水平速度0~4 m/s,着姿态范围-19.5°~+19.5°,测定了飞行器模型的加速度和稳定性.结果表明,峰值加速度随垂直着速度的增加而增加,且舱体模型的加速度高于弹体模型的加速度,着姿态和水平速度对稳定性有显著的影响.

关键词: 特性 , 回收 , 冲击 , 飞行器模型

西部内盐土中铜、铝的腐蚀行为

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: , , 土壤腐蚀

西部内盐土中铜、铝的腐蚀行为

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: , , 土壤腐蚀

西部内盐土中铜、铝的腐蚀行为

王永红 , 鹿中晖 , 李英志

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO2-4含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: , Al , soil corrosion

装甲车车体锈层分析

谭伟 , 徐滨士 , 韩文政 , 钟群鹏

腐蚀科学与防护技术 doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2003.02.015

采用x射线衍射、SEM和EPMA等方法对服役20年~30年水装甲车车体锈层进行了研究,研究表明:锈层中含有Cl-,锈层主要由α-FeOOH、β-FeOOH、γ-FeOOH、γ-Fe2O3、Fe3O4以及α-Fe等相组成,同时还残留有极少量的绿锈GR*(I).结合水装甲车的使用环境(海水、淡水,干湿交替),对锈层各相的成因进行了分析.内锈层致密,大蚀坑下有小蚀坑,锈层中包含有呈小岛状弥散分布的Fe基体,均匀腐蚀与局部点蚀共同造成了材料的腐蚀破坏.

关键词: 锈层 , 均匀腐蚀 , 点蚀 , Cl-干湿交替 , 装甲车

铜在典型内盐土中的腐蚀特点

鹿中晖 , 章钢娅 , 王永红 , 李英志 , 孙慧珍

腐蚀科学与防护技术

    采用在两种西部内盐土中自然埋藏的试验方法,结合扫描电镜、EDAX能谱及X射线衍射分析研究了铜的产物及腐蚀特征.结果表明,铜在格尔木盐渍土中呈大面积斑坑腐蚀,在库尔勒荒漠土呈局部较深点蚀.土壤中氧气含量、氯离子和硫酸根离子含量、含水量及土壤质地是造成两种土壤中铜腐蚀差异的主要原因.  

关键词: , inland salty soil , corrosion characteristics

铜在典型内盐土中的腐蚀特征

鹿中晖 , 章钢娅 , 王永红 , 李英志 , 孙慧珍

腐蚀科学与防护技术

采用在两种西部内盐土中自然埋藏的试验方法,结合扫描电镜、EDAX能谱及X射线衍射分析研究了铜的产物及腐蚀特征.结果表明,铜在格尔木盐渍土中呈大面积斑坑腐蚀,在库尔勒荒漠土呈局部较深点蚀.土壤中氧气含量、氯离子和硫酸根离子含量、含水量及土壤质地是造成两种土壤中铜腐蚀差异的主要原因.

关键词: , 盐土 , 腐蚀特征

PCB产业转向中国大发展迅猛

材料保护

数据显示,全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大)迁移,过去10年来,中国大迅速成为电子产品和PCB生产基地。中国大因内需市场潜力与生产成本低廉的优势,吸引了外资纷纷进驻,促使中国大PCB产业在短短数年便呈现爆炸式的增长,从2000年的33.68亿美元上升到2011年的220亿美元,可谓发展迅猛。

关键词: PCB产业 , 中国大 , 生产基地 , 数据显示 , 电子产品 , 市场潜力 , 成本低

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