陶毓博
,
李淑君
,
李鹏
,
刘一星
材料热处理学报
砂光木粉浸渍酚醛树脂经干燥、热压后在真空条件下烧结处理后制得了碳/碳复合材料(木陶瓷).分析了酚醛树脂用量对木陶瓷尺寸收缩率、碳得率、力学性能、耐磨性的影响,并利用全自动元素分析仪检测了酚醛树脂用量对木陶瓷元素组成的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了酚醛树脂用量对木陶瓷微观形貌和结构的影响.结果表明,随着酚醛树脂用量的增加,木陶瓷的碳得率增大,尺寸收缩呈下降趋势,力学性能增强,耐磨性明显提高,木陶瓷中C、H含量降低,O、N的总含量升高;SEM观察结果说明,随着酚醛树脂用量的增加,木陶瓷内酚醛树脂碳化形成的玻璃碳更加明显,但对XRD谱图没有明显影响.当木粉与酚醛树脂的质量比为40:60时,木陶瓷的结构与性能最稳定,并具有较好的力学性能和耐磨性.
关键词:
碳/碳复合材料
,
酚醛树脂用量
,
性能
,
元素组成
,
微观结构
陶毓博
,
刘一星
,
李淑君
,
李鹏
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.01.021
介绍了国内外利用生物质材料制造木陶瓷的研究现状,阐述了制备木陶瓷的基本原理,木陶瓷制备方法的发展历程及以往成果.介绍了利用合金或硅等材料制备复合型木陶瓷、SiC陶瓷等新工艺,分析了木陶瓷的基本性能和用途,展望了该领域未来的发展趋势.
关键词:
生物材料
,
酚醛树脂
,
木陶瓷
,
制造工艺
,
性能
李鹏
,
王逢瑚
,
陶毓博
,
汪孙国
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.01.031
应用计算机模拟的方法研究了生物质复合材板坯内部孔隙的形成.通过对板坯内孔隙体积比率与加工参数包括原料的几何形状、材料的公称密度之间的关系的考察结果表明,由模型得到的数据与由实验得到的数据的结果趋向一致.研究中通过在板材热压实验中测量板坯中心部位的温度和气体压力变化来说明孔隙对热和质传输的影响,实验和分析的结果也验证了该模型和模拟的方法对于研究生物质复合材板坯内孔隙具有一定的有效性.
关键词:
生物质复合材
,
板坯
,
孔隙
,
模拟
,
热传输
,
质传输
陶毓博
,
刘一星
,
李鹏
,
李淑君
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.06.002
利用冷杉砂光木粉浸渍酚醛树脂制造木陶瓷预制件,在真空条件下碳化处理制备了多孔木陶瓷.采用差示扫描量热法(DSC)研究了木粉和酚醛树脂的热解特性,根据原料的热解特性制定了木陶瓷的碳化工艺,并讨论了碳化过程中升温速率和最高碳化温度对木陶瓷尺寸收缩、碳得率、尺寸稳定性、力学性能、耐磨性、电磁屏蔽性能和微观结构的影响.结果表明,木陶瓷碳化初始阶段(室温～120℃)快速升温至120℃,120℃以上升温速率为2～5 ℃/min时,木陶瓷的碳得率较高,尺寸稳定性较好;碳化温度在800℃时可以制得尺寸稳定的木陶瓷,但随着碳化温度的升高,木陶瓷的尺寸收缩增加不大,碳得率降低,抗压和抗弯强度增大,耐磨性和电磁屏蔽效能增大;烧结温度达到1400℃时,木陶瓷出现了石墨化倾向.
关键词:
砂光木粉
,
酚醛树脂
,
木陶瓷
,
碳化工艺
王逢瑚
,
李鹏
,
陶毓博
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.01.022
在能量转化和守恒定律基础上,根据模型假设,建立了非稳态导热数学模型,用于描述木材单板热压时温度的变化规律,并使用MATLAB软件求得模型的可视化数值解.通过实验验证了模型的准确性,对比了理论与实际的温度曲线,并对结果进行了分析与讨论.该数学模型描述的木材单板在热压时的传热规律具有一定的可信度;这个模型及可视化数值解可用于研究低含水率木材热压传热现象及指导木质复合材制造.
关键词:
木材单板
,
热压
,
热传导
,
模型
,
数值解
王俊
,
王平
,
简觉非
,
邓义群
,
漆小鹏
,
李之锋
,
刘斌
材料热处理学报
采用水冷-强度法测试表征了锂辉石/SiCp紫砂陶试样抗热震性能,结合SEM、XRD等测试分析手段进行物相、微观组织形貌方面分析,在SiCp含量为9％条件下,重点研究锂辉石含量(0 ～32％)对紫砂陶试样力学和热学性质的影响.结果表明,锂辉石含量为16％时,紫砂陶试样抗折强度达到最大值83.37 MPa;含量为24％时,平均热膨胀系数最低,强度保持率达到53.07％最高值,抗热震性能最好;莫来石和β-锂辉石固溶体晶相含量随锂辉石含量增大而增多;试样热震后断口出现裂纹,沿晶断裂是试样断裂的主要方式.
关键词:
紫砂陶
,
锂辉石
,
抗折强度
,
抗热震性
魏炜
,
夏金童
,
李劲
,
赵敬利
,
赵庆才
,
李允柱
,
刘奉来
功能材料
选取膨润土作为陶瓷基体,以鳞片石墨、预处理石墨及炭黑作为导电原料,碳化硅作为增强原料,经球磨混合、50MPa模压成型和1000℃热处理3h后制备出炭/陶复合电热材料。采用XRD和SEM对其物相组成和微观形貌进行表征,并对其通电发热性能、力学性能和抗氧化性能进行了测试和分析。所制备的炭/陶复合材料具有优异的电热性能,在交流低电压（10V）下即可迅速升温,并在较高温度下保持相对稳定,研制的样品中最高发热温度可达643℃。通过调整碳化硅含量,复合材料抗弯强度可达14.3MPa。通过将炭材料和陶瓷材料复合,可有效改善炭材料的抗氧化性,使其明显氧化失重温度升高200℃左右。
关键词:
炭/陶复合电热材料
,
电热性能
,
力学性能
,
抗氧化性能
李焰
,
夏金童
,
邵浩明
,
卢学峰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.02.014
通过在陶瓷基体原料(高岭土)中添加炭系导电原料(石墨、炭黑),经球磨混合、模压成形和烧结工艺制得炭/陶复合材料.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、数字测温仪等分析和测试了所研制试样的相组成、显微结构以及电热性能.结果表明,本实验的烧结条件下,炭系导电原料不会和陶瓷基体发生反应,其导电性不会受到影响.单一石墨和炭黑含量超过30和25wt%或石墨加炭黑混合(m石墨: m炭黑=1: 1)导电原料含量超过30wt%时,可在炭/陶复合材料内部形成良好的连续导电通道,且该材料具有优良的电发热性能.
关键词:
炭/陶复合材料
,
石墨
,
炭黑
,
电热性能
