张东炎
,
张惠敏
,
靳先静
,
常爱民
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01008
采用共沉淀法,以NH4HCO3为沉淀剂制备了Co0.8Mn0.8Ni0.9Fe0.5O4 负温度系数(NTC)热敏电阻纳米粉体材料, 研究了不同预烧温度对材料相结构的影响, 探讨了不同烧结工艺对NTC热敏电阻材料微观结构和热敏性能的影响. 采用X射线衍射(XRD)、综合热分析(TG/DTA)、红外(FT-IR)、扫描电子显微技术(SEM)和激光粒度分析仪对制备的样品进行了表征. 结果表明, 750℃预烧后的粉体为纯尖晶石相, 晶粒粒度为32.1nm, 颗粒粒径在50～100nm范围内. 通过对不同烧结程序的对比研究发现, 当烧结程序为：840℃、1200℃各保温2h, 升降温速率为1℃/min时, 样品电学性能较好：ρ25℃=1183Ω·cm, B25/50=3034K. 分析表明, 该烧结程序能有效改善热敏电阻材料的微观结构和热敏性能. 根据ln ρ-1/T曲线斜率计算了经不同工艺烧结后热敏电阻材料的激活能在0.26eV左右.
关键词:
NTC热敏电阻
,
nano-powders
,
co-precipitation
,
resisitivity
靳先静
,
常爱民
,
张惠敏
,
张东炎
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01013
为制备材料常数(B值)1900K左右宽温区NTC热敏电阻， 将Pechini方法制备的Mn0.43Ni0.9CuFe0.67O4 粉体置于2.45GHz多模腔微波炉中，经不同温度下微波煅烧压制成型后，于1000℃下微波烧结.采用红外(FT-IR)，X射线衍射（XRD），扫描电镜（SEM），粒度分析分别对样品的晶体结构、相组成、形貌和粒度分布进行了表征.结果表明，不同煅烧和烧结工艺对元件的电学性能有很大的影响；微波最佳煅烧温度为650℃，比常规煅烧所需温度低；微波烧结能够获得微观结构均匀致密的陶瓷体；微波烧结制得元件的B值和电阻率均匀性较好，其B值平均值为1930K，偏差为0.31%，电阻率ρ的平均值为135Ω·cm，偏差为4.55%；而常规烧结制得元件的B值平均值为1720K，偏差为1.47%，电阻率ρ的平均值为78Ω·cm，偏差为25.34%.复阻抗分析表明，微波烧结后样品的晶粒电阻Rb和晶界电阻Rgb分别为255和305Ω，而常规烧结样品的晶粒和晶界电阻分别为200和230Ω.
关键词:
微波烧结
,
microwave calcining
,
NTC
,
pechini method
靳先静
,
常爱民
,
张惠敏
,
张东炎
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01013
为制备材料常数(B值)1900K左右宽温区NTC热敏电阻,将Pechini方法制备的Mn0.43Ni0.9CuFe0.67O4粉体置于2.45GHz多模腔微波炉中,经不同温度下微波煅烧压制成型后,于1000℃下微波烧结.采用红外(FT-IR),X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM),粒度分析分别对样品的晶体结构、相组成、形貌和粒度分布进行了表征.结果表明,不同煅烧和烧结工艺对元件的电学性能有很大的影响;微波最佳煅烧温度为650℃,比常规煅烧所需温度低;微波烧结能够获得微观结构均匀致密的陶瓷体;微波烧结制得元件的B值和电阻率均匀性较好,其B值平均值为1930K,偏差为0.31%,电阻率ρ的平均值为135Ω*cm,偏差为4.55%;而常规烧结制得元件的B值平均值为1720K,偏差为1.47%,电阻率ρ的平均值为78Ω*cm,偏差为25.34%.复阻抗分析表明,微波烧结后样品的晶粒电阻Rb和晶界电阻Rgb分别为255和305Ω,而常规烧结样品的晶粒和晶界电阻分别为200和230Ω.
关键词:
微波烧结
,
微波煅烧
,
NTC
,
Pechini法
张东炎
,
张惠敏
,
靳先静
,
常爱民
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01008
采用共沉淀法,以NH4HCO3为沉淀剂制备了Co0.8Mn0.8Ni0.9Fe0.5O4负温度系数(NTC)热敏电阻纳米粉体材料,研究了不同预烧温度对材料相结构的影响,探讨了不同烧结工艺对NTC热敏电阻材料微观结构和热敏性能的影响. 采用X射线衍射(XRD)、综合热分析(TG/DTA)、红外(FT-IR)、扫描电子显微技术(SEM)和激光粒度分析仪对制备的样品进行了表征. 结果表明,750℃预烧后的粉体为纯尖晶石相,晶粒粒度为32.1nm,颗粒粒径在50～100nm范围内. 通过对不同烧结程序的对比研究发现,当烧结程序为:840℃、1200℃各保温2h,升降温速率为1℃/min时,样品电学性能较好:ρ25℃=1183Ω*cm,B25/50=3034K. 分析表明,该烧结程序能有效改善热敏电阻材料的微观结构和热敏性能. 根据ln ρ-1/T曲线斜率计算了经不同工艺烧结后热敏电阻材料的激活能在0.26eV左右.
关键词:
NTC热敏电阻
,
纳米粉体
,
共沉淀法
,
电阻率
陆华伟
,
郭爽
,
钟兢军
,
张凯
,
陈浮
,
丁小娟
工程热物理学报
本文采用数值模拟的方法对某低速压气机静叶流道内的流动结构进行了研究。设计工况下，带根部间隙的静叶流道中主要存在三个大尺度旋涡结构，分别为上通道涡、刮削涡和集中脱落涡，这些涡系在生成和发展过程中相互作用，流道内总奇点数先增加后减小，但都严格遵循了流道奇点数拓扑法则。
关键词:
压气机
,
静叶流道
,
旋涡结构
,
奇点
阚晓旭
,
陆华伟
,
钟兢军
工程热物理学报
采用数值模拟的方法研究了动叶尾迹对跨声速压气机设计工况下静叶表面和下端壁分离结构的非定常影响规律.首先,采用Rotor37的实验结果验证了数值模拟方法的可靠性.通过对跨声速压气机设计工况的计算,认为定常计算和非定常计算的结果整体上是相似的,非定常计算考虑了动叶尾迹对静叶流场的影响.研究表明,动叶尾迹在向下游输运过程中经历了拉伸、扭曲、积聚和耗散的过程.动叶尾迹使动静叶交界面气流角发生周期性波动.动叶尾迹的扫掠,使静叶前缘闭式分离区域范围发生先增大后减小的周期性波动,使静叶尾缘分离形式呈现由闭式分离向开式分离的周期性转化.动叶尾迹的扫掠在马蹄涡吸力面分支前诱导出一个小尺度的旋涡,并使得静叶根部尾缘和下端壁角区处的螺旋点拓扑结构呈周期性变化.动叶尾迹的扫掠使得静叶压力面的局部高静压区发生周期性的迁移.
关键词:
跨声速压气机
,
非定常计算
,
动叶尾迹
,
静叶表面
,
分离结构
