徐永祥
,
严川伟
,
高延敏等
腐蚀科学与防护技术
利用挂片实验研究了8种可溶盐对涂层下金属腐蚀和涂层失效的影响规律.对A3钢基体，NH4Cl、NaSO4和Na2SO3的腐蚀促进作用接近，FeSO4的影响略大于前几种可溶盐，而NaCl的影响略小.NaNO3和NH4NO3只对涂层起泡有较大促进作用，对腐蚀的影响较小.NH4Cl对起泡和腐蚀均有较大的促进作用，而ZnCl2则有一定的抑制腐蚀作用.傅利叶变换红外光谱分析表明水分子和涂层分子的羰基C＝O形成氢键.扫描电镜和X-射线能谱分析表明可溶盐阴离子集中存在于表面的深坑中，对腐蚀的阳极反应(金属溶解)起加速作用.
关键词:
涂层
,
soluble salts
,
A3 steelsubstrate
,
corrosion
,
degradation
陈铭
,
温廷琏
,
黄臻
,
王评初
,
屠恒勇
,
吕之奕
无机材料学报
本文报道了ＹＳＺ陶瓷膜流延等静压复合成型的新工艺．研究了等静压对素坯膜和烧结膜材密度及显微结构的影响规律及电学性能的变化．指出对流延素坯膜进行等静压，工艺过程不复杂，但可使素坯的成型密度提高８％～１１％，同时烧结膜材的相对密度可提高５％～１０％
关键词:
流延法
,
null
,
null
陈铭
,
温廷琏
,
黄臻
,
王评初
,
屠恒勇
,
吕之奕
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.1999.05.007
本文报道了YSZ陶瓷膜流延等静压复合成型的新工艺. 研究了等静压对素坯膜和烧结膜材密度及显微结构的影响规律及电学性能的变化. 指出对流延素坯膜进行等静压,工艺过程不复杂,但可使素坯的成型密度提高8%～11%,同时烧结膜材的相对密度可提高5%～10%.
关键词:
流延法
,
等静压
,
YSZ陶瓷膜
方萌
,
胡玲
,
杨磊
,
史常东
,
吴玉程
,
汤文明
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.11.029
高硅 SiCp/Al 复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤,化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al 合金的过度腐蚀,形成腐蚀孔洞缺陷,金属化后的试样表面粗糙度增加,并对后续的钎焊工艺产生不利影响.本文采用 SnCl2＋HCl 溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理,研究了敏化时间和敏化液浓度对试样表面质量的影响.结果表明,敏化0．5 min 后试样表面 Al 合金腐蚀程度小,沉积的Sn(OH)2颗粒数量少.敏化1．5 min 以上,试样表面Sn(OH)2颗粒数量多,但 Al 合金完全腐蚀,留下大而深的腐蚀孔洞；降低敏化液浓度也不能明显提高敏化试样的表面质量.敏化1．0 min 后,试样表面 Al 合金连续分布,无大而深的腐蚀孔洞,Sn(OH)2颗粒数量适中.经过1 min敏化的高硅 SiCp/Al 复合材料试样表面化学镀层质量良好.
关键词:
电子封装材料
,
高硅 SiCp/Al复合材料
,
化学镀
,
敏化
,
腐蚀
黄传勇
,
唐子龙
,
张中太
,
金苗
,
宋朝忠
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.07.004
结合流延法和凝胶法的优点,形成了水溶液丙烯酰胺体系的凝胶-流延成型方法 .以固相含量为54vol%的YSZ悬浮体为浆料,利用此方法制备了厚度小、致密度高、气孔少的固体电解质ZrO2薄片,并从粉体特性、分散剂和pH值对悬浮体性能的影响、素坯及烧结体密度等多角度探讨了工艺的特点.研究表明与干压法、流延法相比,用凝胶-流延成型的薄片致密度高,气孔少,适合制备固体电解质YSZ薄膜.
关键词:
凝胶-流延
,
氧化锆
,
薄膜
崔学民
,
欧阳世翕
,
黄勇
,
余志勇
,
吴立峰
,
汪长安
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.02.011
流延法作为制备片层材料的重要工艺已经被陶瓷研究者广泛应用.但是,有机流延体系带来的环境污染、毒性及易燃性等问题已被社会所关注.因此,研究无毒、无污染的水基流延工艺已得到材料界的广泛重视.本文主要概述了国内外水基流延工艺的研究现状,重点介绍了PVA体系、丙烯酰胺凝胶流延体系、纤维素类粘结剂体系及乳胶体系的不同特点;从粘结剂、分散剂、增塑剂等多个角度分析了影响水基流延工艺的技术因素,并提出了很好的解决方法,最后介绍了乳胶体系水基流延工艺在制备片状或层状陶瓷材料方面的应用.
关键词:
水基流延工艺
,
陶瓷
,
粘结剂
,
LOM
刘国心
,
魏伟
,
魏坤霞
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.06.020
采用光学显微镜和透射电镜研究了室温下高纯铝(纯度99.9995%)经不同道次等通道变形后的显微组织,并对其进行了拉伸性能测试.结果表明:等通道变形可使高纯铝的晶粒显著细化,并出现了动态回复和动态再结晶;2道次等通道变形后,高纯铝的屈服强度和抗拉强度达到最大,分别为25.68MPa和61.61MPa,随后出现了应变软化并最终趋向一个定值;1道次后伸长率最小(35.88%),而后逐渐增大,12道次后又接近于退火态的伸长率(63.80%);应变软化现象与高纯铝在等通道变形中发生动态回复和动态再结晶有关.
关键词:
等通道变形(ECAP)
,
高纯铝
,
力学性能
,
应变软化
李强
,
赖祖涵
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.06.010
高纯铝经等通道转角挤压(Equal Channel Angular Extrusion/Pressing)后,其组织会发生显著变化.采用自制转角为ψ=100°,ψ=16°的挤压模具,在液压试验机上对晶粒直径为1.0mm的退火高纯铝实施挤压.挤压过程中的塑性剪切应变为1.57,平均一次挤压(N=1)的等效塑性应变为0.912.在扫描电镜上利用背散射电子衍射(EBSD)和ECC新分析技术研究了等通道转角挤压对微观组织的影响.实验结果表明,经过一次挤压,许多原始晶界沿剪切变形方向伸直,等轴晶粒变成沿剪切方向排列的片层结构,晶内出现直径约1.0μm的大量亚晶.经过多次挤压的高纯铝试样在室温便出现再结晶,EBSD分析确定再结晶组织中存在立方织构.
关键词:
等通道转角挤压(ECAE)
,
剪切变形
,
再结晶
,
立方织构
