胡明
,
高晶
,
陈秋华
,
张继堂
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.05.018
利用熔铸技术制备了原位自生Al2O3-TiC/ZL109复合材料.借助SEM,TEM和高温材料实验机等仪器,对铝硅合金ZL109和Al2O3-TiC/ZL109复合材料的高温压缩变形行为和机制进行较为深入的探讨.结果表明,材料的流变应力随压缩变形温度的上升而下降,高的应变速率将提高流变应力的整体水平.ZL109铝硅合金在523～723 K,Al2O3-TiC/ZL109复合材料在523～623 K温度区间以晶内位错运动为主要特征;在623～723 K压缩温度区间Al2O3-TiC/ZL109复合材料以晶内位错运动和晶界滑移并存为主要特征.
关键词:
原位自生
,
复合材料
,
高温压缩
,
变形机制
张云龙
,
胡明
,
刘有金
,
高晶
,
任晓雪
兵器材料科学与工程
针对金属基体与陶瓷颗粒之间润湿性差的问题，采用化学镀铜对SiC颗粒进行表面改性，试图提高其界面结合能力。采用正交试验方法优化化学镀铜参数，探讨镀液参数对复合粉体质量增加效果的影响。研究表明：化学镀铜过程中，随着硫酸铜浓度和甲醛浓度增加，镀后复合粉体质量增加率增加；随着络合剂浓度增加，质量增加率逐渐降低；化学镀铜参数优化后可实现SiC粉体表面化学镀铜层的均匀镀覆。
关键词:
SiCp
,
化学镀铜
,
表面改性
,
质量增加率
于海
,
刘建华
,
李云飞
,
高晶
,
赵阔
,
于宽深
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.04.008
航空制造业钢制件防护通常采用电镀镉工艺,生产中经喷砂的工件电镀镉后在镀层表面往往出现黑色斑点,影响零件的外观质量及镀层的防护性能.通过中性盐雾试验研究了黑色斑点对零件耐蚀性的影响;采用光学数码显微镜、扫描电子显微镜及能谱分析等研究了黑色斑点出现的原因.结果表明,黑色斑点处首先发生腐蚀,黑色斑点处和刚玉砂表面形貌相似,都主要为铝和氧元素;由于刚玉砂砂残留处未能成功电镀沉积镀层,形成黑斑缺陷.
关键词:
镀镉
,
喷砂
,
黑色斑点
,
防护性能
黎聪
,
高晶
,
洪丽瑾
,
李想
高分子材料科学与工程
采用化学改性的方法,在KOH/KMnO4体系中对聚偏氟乙烯(PVDF)膜表面进行化学处理,引入羟基等活性基团,并利用甘油水溶液增加膜表面的化学稳定性.分别改变试剂浓度、温度、反应时间等参数,确定最佳反应条件.实验结果表明,改性后的聚偏氟乙烯膜表面接触角减小,亲水性增强.将改性前后的膜分别应用于酪蛋白的分离实验,测定膜通量的衰减,发现改性后的PVDF膜表面的抗蛋白吸附能力有很大程度的提高.
关键词:
聚偏氟乙烯膜
,
亲水化改性
,
酪蛋白
,
抗污染
于海
,
李云飞
,
王志煜
,
曹超
,
高晶
腐蚀与防护
研究了一种新的工艺方法,通过对钛合金表面活化、氢化处理,有效地解决了钛合金自氧化导致表面镀覆的难题,在氢化处理后进行电镀铜,并对镀层进行热处理加工,获得了结合力良好的铜镀层,显著提高了钛合金表面的导电性和防接触腐蚀性能.
关键词:
钛合金
,
镀铜
,
导电性
,
氢化处理
高晶
,
房学良
,
许正辉
,
王俊山
,
赵高文
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.05.013
以预氧丝网胎体积分数为35%、40%和45%针刺织物为坯体,经数次沥青浸渍/炭化、高温石墨化处理后制备C/C复合材料,测定并分析这三种材料的拉伸、压缩、弯曲和剪切强度;采用扫描电子显微镜对其断口形貌进行观察,研究预氧丝网胎体积分数对C/C复合材料力学性能的影响.结果表明:材料的z向力学性能(除了压缩强度)随着预氧丝网胎体积分数的增加呈单调递增关系,材料的xy向力学性能受预氧丝网胎体积分数影响较小. 扫描电镜观察显示:材料z向强度主要与针刺形成的轴向纤维束多少、分布等有关.
关键词:
针刺
,
C/C复合材料
,
预氧丝网胎体积分数
,
力学性能
于海
,
刘广鑫
,
胡福常
,
王志煜
,
高晶
电镀与涂饰
针对淬火产生的氧化皮对后续氯化铵镀镉和65Si2MnWA弹簧自身性能造成的不利影响,在镀镉前增加了碱液松皮工序,具体工艺流程为:淬火-装挂-除油-松皮-活化-电镀.分析了松皮处理对镀镉层外观、结合力以及弹簧自身性能的影响.结果表明,在含160 g/L NaNO2和500 g/L NaOH的碱液中110℃松皮70 min后,所得镀层为银白色,均匀、细致,结合力强,弹簧性能基本不会降低,抗拉强度和洛氏硬度均符合行业标准要求.
关键词:
弹簧
,
淬火
,
氯化铵镀镉
,
碱液松皮
,
抗拉强度
,
硬度
刘有金
,
张云龙
,
高晶
,
胡明
兵器材料科学与工程
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉.化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大.利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究.结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好；随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加；当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数.
关键词:
电子封装材料
,
化学镀
,
SiCp/Cu基复合材料
,
热膨胀系数
