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超细银铜不融合金粉末的制备及性能

吴海林 , 汤皎宁 , 曹广忠 , 郭建军 , 赵浩达 , 陈植鹏 , 何涛 , 张江涛 ,

材料热处理学报

分别使用抗坏血酸和水合肼还原AgNO3和CuSO4的混合液,改变溶液浓度、配比和反应温度,制备超细银铜不融合金粉末.使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析仪(TG)对合金粉末进行表征.合金粉末用于制备导电胶进行导电性测试,并进行合金粉末的抗菌性实验.结果表明:使用抗坏血酸和水合肼为还原剂分别制得粒径为463 ~ 871 nm和25.9 ~63.5 nm的合金粉末,抗坏血酸法制备的合金粉末抗氧化性更好,且其相应制得的导电胶导电性更优,而水合肼法制备的合金粉末抗菌性更强.

关键词: 超细银铜不融合金粉末 , 抗氧化性 , 导电性 , 抗菌性

热电材料SiGe合金的制备

, 吴振兴 , 彭雨辰 , , 张倩瑶 , 范媛 , 汤皎宁

材料热处理学报

以硅粉、锗粉为原料,利用高能球磨法,通过改变球磨参数制备硅锗合金。并采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)以及差示扫描量热分析仪(DSC)对实验产物进行表征。结果表明,利用行星式高能球磨仪使配比为Si0.9Ge0.1硅锗粉末达到合金化的最佳球磨参数是:转速为500 r/min,球磨时间为20 h,球料比为20∶1,这一参数能制备出配比为Si0.8Ge0.2的硅锗合金。在该条件下制备出的合金熔点为1388℃。

关键词: 高能球磨法 , 机械化合金 , 球磨参数

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

刘正楷 , 郑海彬 , 王鹏凌 , 黄少銮 , 陈焕文 , 苑圆圆 ,

电镀与涂饰

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板.研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响.施镀时间为40 min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h).银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×10-7 Ω/m),耐磨性和附着力最佳.

关键词: 印制电路板 , 纳米银油墨 , 喷墨打印 , 化学镀铜

不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

陈焕文 , 文琳森 , 邓天良 , 廖丽君 , , ,

电镀与涂饰

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB).研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响.结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液.导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,AgNO3 0.5 mol/L,10%(质量分数)OP乳化剂适量.采用0.5 mol/L丙酸油墨-甲醛镀液体系制得厚度为3.10 μm的铜镀层,其抗氧化时间为44s,电阻率为1.00×10-7 Ω·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳.

关键词: 印制电路板 , 银油墨 , 喷墨打印 , 化学镀铜 , 还原剂

用沉淀-水解法制备ZrO2纳米晶须

, 汤皎宁 , , 刘剑洪 , 黄建军 , 柳文军 , 杨钦鹏

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.04.010

用沉淀-水解法制备的ZrO2纳米晶须,其平均尺寸为直径4nm,长10~20nm.其晶相由X射线衍射确认为单斜相,对其形状和大小进行了透射电镜和激光散射分析. ZrO2纳米晶须在水溶液中出现软团聚,团聚体平均尺寸约为90nm.纳米级ZrO2粒子对乙醇及丁烷有好的气敏性,比用直接水热法制备的敏感性能提高30%左右.

关键词: ZrO2 , 激光散射 , 纳米晶须 , 气敏性能

铜负载二氧化钛复合材料的制备及其抗菌性能

张江涛 , 朱光明 , 吴海林 , 陈焕文 , 汤皎宁 , 曹广忠 ,

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.06.005

以二氧化钛纳米颗粒和硫酸铜溶液为原料,在紫外线灯的照射下进行铜负载二氧化钛纳米带复合材料制备,采用扫描电子显微镜(SEM)、X-射线能谱仪(EDS)、X-射线衍射仪(XRD)、抑菌圈法、细菌比浊法等分析技术研究了所制备负载纳米带复合材料的微观结构及抗菌性能.结果表明,纳米二氧化钛粒子在水热条件下可生长成纳米带,铜均匀负载在纳米带上,从而制备出铜负载二氧化钛纳米带复合材料,负载程度可以通过更改照射时间、硫酸铜浓度等条件进行微调;该负载纳米带复合材料对革兰氏菌有很好的抗菌性能,且负载程度越高,产物抗菌性能越大.

关键词: 二氧化钛纳米带 , 铜负载 , 革兰氏菌 , 抗菌性

增强调制掺杂Si80Ge20基热电材料功率因子的研究

, 吴振兴 , 刘正楷 , 王涵 , 彭雨辰 , 汤皎宁

稀有金属材料与工程

采用成熟工艺制备了N型、P型调制掺杂型Si80Ge20基固溶体合金及等化学计量比的均匀掺杂型Si80Ge20基固溶体合金,重点研究了两类固溶体合金的热电性能.结果表明:温度为773 K时,N型系列、P型系列,调制掺杂型固溶体合金较均匀掺杂型的功率因子分别提高了13.6%和49.2%,热电优值ZT分别提高了7.9%和12.9%.

关键词: 热电材料 , Si80Ge20固溶体合金 , 功率因子 , 热电性能 , 调制掺杂

N型和P型Si80Ge20合金制备及热电性能

毛斐 , 吴振兴 , 汤皎宁 , 王涵 , 刘正楷 ,

材料热处理学报

对N型Si80Ge20(P4)x及P型Si80Ge20Bx固溶体合金的化学计量比进行了研究,采用已总结出的最佳工艺条件,制备了一系列N型、P型固溶体合金,并比较了各系列样品的热电性能.结果表明,x=1.5的N型Si80Ge20(P4)x固溶体合金具备良好的热电性能,与未掺杂Si80Ge20固溶体合金相比,最高热电优值ZT为0.651,提高了3.34倍.x=1.5的P型Si80Ge20Bx固溶体合金也具备较佳的热电性能,最高热电优值(ZT)值为0.538.

关键词: 热电材料 , Si80Ge20 , 粉末冶金 , 热电性能

无阻挡层模板法直流电沉积稀土单质Nd纳米线阵列

, 汤皎宁 , 徐松志 , 田鹏

稀有金属材料与工程

在草酸电解液中用二次阳极氧化法制备多孔阳极化氧化铝(PAA)模板.通过对各种工艺参数(如电流密度、氧化时间、电解液浓度等)的调整,最终获得孔洞分布均匀、孔径基本一致、孔口呈六边形的PAA模板.同时在不剥离膜的情况下去除阻挡层,使原残留的铝成为基底,起电极作用.在非水体系中,用模板直流电沉积成功地制备了稀土单质Nd纳米线.经过SEM观测,PAA模板孔径在60nm 左右,去阻挡层前后变化不大,制备的Nd纳米线排列有序,尺寸一致:EDS测定表明纳米线为单质Nd及少量Nd2O3纳米线,单质Nd含量为92.73wt%;XRD分析图谱显示所得到的单质Nd及Nd2O3纳米线都为六方结构.

关键词: 金属材料 , 纳米线 , 稀土单质钕 , 非水体系 , 电沉积 , 阻挡层 , 氧化铝模板

脉冲和直流电镀镍层磨损及腐蚀磨损性能研究

汤皎宁 , , 柳文军 , 黄建军 , 杨钦鹏

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.07.006

为了节约贵金属和获得功能性镀层,采用直流和脉冲电镀法在A3钢片上获得了镍镀层.结果表明,脉冲镀层在干摩擦和腐蚀液中的耐磨损性与直流电镀层相比有较大提高,尤其是梯形波脉冲电镀获得的镀层的耐磨性最好;X-射线衍射分析表明镍镀层在镀态及经过热处理后均为立方晶体结构,晶粒尺寸分别为11.3nm和14.1nm,热处理使镍镀层的晶粒尺寸长大.

关键词: 脉冲电镀 , 磨损 , 腐蚀

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