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印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

余德超 , 谈定生 , 王松泰 , 郭海亮 , 韩月香 , 王勇 , 范君良

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40~50A/dm2,θ=30℃,t=3~5s)和固化条件(60~70 g/L Cu2+,90~105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20~30 A/dm2,θ=50℃,t=6~8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 镀铜 , 粗化工艺 , 固化 , 抗剥离强度 , 结合力

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

余德超 , 谈定生 , 郭海亮 , 韩月香 , 赵为上 , 王勇 , 范君良

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.005

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 结合力 , 电镀锌-镍合金

电镀铜技术在电子材料中的应用

余德超 , 谈定生

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.013

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域.本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用.简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述.

关键词: 电子材料 , 电镀铜 , 铜箔粗化 , 印制电路 , 电子封装 , 超大规模集成电路(ULSI)

印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

余德超 , 谈定生 , 王勇 , 范君良 , 赵为上

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.12.003

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关.着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状.展望了印制板用铜箔的发展趋势.

关键词: 铜箔 , 印制板 , 表面处理 , 工艺

化学镀镍技术在电子工业的应用

余德超 , 谈定生 , 王松泰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.013

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.

关键词: 化学镀镍 , 电子工业 , PCB制造 , 电子封装 , 电子元件制造 , 电磁屏蔽

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