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Al2O3基陶瓷及玻璃基底制备Ta-N薄膜微结构与电学特性的比较研究

马扬昭 , 谢中 , 周艳明 , 夏丰金 , 冯双磊 , 李科

材料导报

在N2、Ar气氛中,采用反应直流磁控溅射法在Al2O3基陶瓷及玻璃基底上制备了Ta-N薄膜,并对各样品的形貌结构、化学组分及电学特性进行了比较分析研究.结果表明,沉积于Al2O3陶瓷及玻璃基底的Ta-N薄膜分别呈团簇状生长与层状紧密堆积生长;Al2O3陶瓷基底沉积的Ta-N为单相薄膜,而玻璃基底上的Ta-N薄膜,随N2、Ar流量比增加,呈单相向多相共存转变;薄膜表面形貌和微结构与基底材料的原始形貌和微结构紧密相关,这说明基底材料对薄膜的形成有重要的影响;N2、Ar流量比相同时,玻璃基底上沉积的Ta-N薄膜电性能优于Al2O3基陶瓷基底上沉积的Ta-N薄膜.

关键词: Al2O3基陶瓷基底 , 玻璃基底 , Ta-N薄膜 , 反应磁控溅射 , 氮分压 , 电阻温度系数

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