刘亮岐
,
徐金华
,
陈胜
,
马鑫
,
张新平
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.006
研究了添加不同含量Ag元素对铝软钎焊用Sn-1.5Zn系钎料合金的熔化特性、显微组织、润湿性及钎焊接头抗腐蚀性能的影响.研究结果表明,Ag元素的添加缩短了Sn-1.5Zn钎料的熔程,细化了显微组织;采用润湿平衡法测量结果发现,添加Ag元素提高了钎料对铝基体的最大润湿力Fmax,但使润湿时间t0增加;采用3%(质量分数)浓度盐水溶液浸泡焊点实验结果表明,添加Ag元素提高了钎焊接头的抗腐蚀性.
关键词:
Sn-Zn钎料
,
铝软钎焊
,
润湿性
,
抗腐蚀性
尹立孟
,
杨艳
,
刘亮岐
,
张新平
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.04.008
研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200-575μm)和长度(l=75-525 μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子d/l对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,但接头强度并不完全符合Orowan近似公式的预测结果,保持l恒定而增加d时会出现强度变小的尺寸效应.研究结果还表明,无论无铅还是含铅钎料,其焊点拉伸强度与焊点体积(d2l)之间的变化关系符合反比例函数,即σF-Joint=1/Ad2l+B,焊点的强度随焊点体积的减小而显著增大,显示了焊点"越小越强"的"体积"尺寸效应.
关键词:
电子封装
,
微互连焊点
,
尺寸效应
,
拉仲强度
,
约束效应
刘亮岐
,
尹立孟
,
张新平
材料导报
急剧增加的电子垃圾是一个日益严重的全球问题,中国面临的挑战尤为严峻,目前尚无很好的解决办法.解决电子垃圾问题是一个系统工程,主要包括源头上减量、减少报废,回收和再利用以及无害化处理.分析和评述了目前中国电子垃圾回收和处理存在的问题以及国外一些成功经验,并就电子垃圾的问题提出了一些建议及解决方法.
关键词:
电子垃圾
,
环境
,
健康
,
挑战
,
解决方法
