杨雪娜
,
王弘
,
张寅
,
姚伟峰
,
尚淑霞
,
周静涛
,
刘延辉
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2004.05.008
随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面问题:(1)介电常数和势垒高度;(2)热稳定性;(3)薄膜形态;(4)界面质量;(5)与Si基栅兼容;(6)工艺兼容性;(7)可靠性.本文综述了几类High-k栅介质材料的研究现状及存在的问题.目前任何一种有望替代SiO2的栅介质材料都不能完全满足上述几点要求.但是,科学工作者们已经发现了几种有希望的High-k候选材料.
关键词:
High-k材料
,
MOSFET
,
栅介质
,
薄膜
刘延辉
,
姚泽坤
,
宁永权
,
杨国宝
,
南洋
材料热处理学报
在Gleeble-1500D热模拟机上对粉末冶金高速钢进行了变形温度为1000～1150℃、应变速率为0.001～1.0 S-1;最大变形量为60％的等温热模拟压缩变形实验,并对不同变形温度和变形速率下变形试样进行了微观组织变化的观察.结果表明:流变应力和微观组织受变形温度和应变速率的影响显著,流变应力随变形温度的升高和应变速率的降低而降低,且流变应力在经历加工硬化阶段后均表现出加工软化,最后出现稳态流动特征.随着应变速率的减小,局部塑性流动减弱,回复与动态再结晶进行较充分,碳化物分布趋于均匀;随着变形温度的升高,扩散和动态再结晶更容易,发生连续的再结晶,晶粒容易长大粗化.综合考虑材料的微观组织和热加工图,最佳的热加工变形温度为1050 ～1100℃和应变速率为0.1～0.01 s-1.
关键词:
粉末冶金高速钢
,
高温变形
,
流变应力
,
显微组织
,
加工图
刘延辉
,
姚泽坤
,
宁永权
,
郭鸿镇
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.07.004
采用Gleeble-1500热模拟试验机对TC20合金进行等温热模拟压缩实验.分析该合金在变形温度为750～900℃,应变速率为0.001～1.0s-1条件下的变形行为及流变应力的变化规律.分析不同变形温度和变形速率下的热变形行为及其微观组织的演变规律,观察结果表明:流变应力和微观组织受变形温度和应变速率显著影响;流变应力随变形温度的升高和应变速率的降低而降低,流变应力在经历加工硬化的上升阶段后达到硬化和软化相平衡的稳定阶段.采用双曲正弦模型确定该合金的变形应力指数n和变形激活能Q分别为4.43和340.908kJ/mol,建立了相应的热变形本构方程为:ε=2.706×1016[sinh(0.0091σ)]572exp[-340908/(RT)].
关键词:
Ti-6.0Al-7.0Nb
,
热压缩
,
应力应变
,
本构方程
周细应
,
李培耀
,
陈康
,
刘延辉
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.061
采用电刷镀技术在高速钢W6Mo5Cr4V2材料上制备了纳米WC和纳米FFFE复合镀层.采用S-2700型扫描电子显微镜(SEM)、X-射线衍射仪和显微硬度计分析了不同纳米PTFE含量的纳米复合镀层的表面形貌、组织结构和显微硬度.同时,通过在扫描电镜下的微拉伸试验来测定不同含量纳米PTFE和WC的纳米复合镀层的应力-应变曲线.试验结果表明:随着纳米PTFE的加入含量增加,纳米复合镀层的组织逐渐细化和致密;当纳米PTFE含量超过5 g/L后,组织致密度开始下降.显维硬度也反映了先升高再下降的过程.纳米复合镀层的抗拉强度随着纳米WC和纳米PTFE含量的增加而增加,但其作用影响有逐渐减弱的作用.纳米复合镀层的组织主要由纳米颗粒和镍基体相组成.
关键词:
纳米PTFE
,
纳米WC
,
复合镀层
,
微拉伸
,
组织
刘延辉
,
陈震宇
,
周细应
机械工程材料
采用轴向横流CO2激光器对Q235钢基体上刷镀的快速镍涂层进行激光熔覆,研究了激光熔覆前后涂层的显微组织和物相组成,测试了涂层的显微硬度.结果表明:激光熔覆消除了电刷镀镍镀层中的孔隙,提高了涂层的致密性,细化了晶粒,在涂层中形成了NiO相,它们的共同作用使涂层硬度显著提高;随激光功率提高,涂层晶粒得到细化,硬度得到提高.
关键词:
激光熔覆
,
电刷镀
,
快速镍涂层
