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W-Cu梯度热沉材料的成分与结构设计

刘彬彬 , 谢建新

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.036

采用数值模拟的方法, 分析了三层梯度结构W-Cu材料各层成分与厚度对制备过程中所产生的热应力的影响;对于四层、五层结构的W-Cu梯度材料, 分析了各层等厚结构时的成分分布与热应力的关系.结果表明: 三层梯度结构W-Cu材料的各层厚度发生变化时, 中间过渡层的最佳成分不同;均厚的三层结构应力缓和效果最好;随着梯度结构层数的增加, 应力缓和效果增强, 但增强的趋势由明显变为平缓.

关键词: 钨铜复合材料 , 热沉 , 功能梯度材料 , 应力缓和 , 残余应力

MBE方法制备高致密W-Cu梯度功能材料的研究

刘彬彬 , 谢建新 , 鲁岩娜

稀有金属材料与工程

采用多坯料挤压法结合粒度配比、热压固相烧结法制备了3层W-Cu梯度功能材料,并对微观组织及性能进行了分析.结果表明:多坯料挤压法制备的3层坯体,层与层之间结合紧密,各层形状规整、厚度均匀;热压固相烧结后可得到近全致密的W-Cu梯度材料,层与层之间的界面位置清晰,组织结构致密,成分分布保持为最初的梯度设计结果,各层中Cu相形成了理想的网络结构,W颗粒镶嵌在网状结构中;封接层、中间层、散热层的相对密度分别达到98.3%、99.3%和99.9%,硬度分别为91.3、93.6和74.0 HRB.在室温~100 ℃范围内,封接层的热膨胀系数为6.97×10-6/℃,可实现与BeO基板材料良好的热匹配.

关键词: 梯度功能材料 , 钨铜合金 , 多坯料挤压 , 相对密度

粒度配比法制备近全致密W/Cu20复合材料

刘彬彬 , 陈江华 , 谢建新

稀有金属材料与工程

选用A、B两种不同粒度的W粉,调节A、B钨粉的比例,并与Cu粉直接混合,配制成W/Cu20(质量分数%,下同)混合粉末,经热压制备了近全致密的W-Cu复合材料.显微组织观察表明,随着小粒度W粉配比的增加,大W颗粒形成的孔隙逐渐减少,而小W颗粒形成的孔隙逐渐增加.当W粒度配比为80%A+20%B时,形成较为致密的堆积结构.在合适的工艺条件下(烧结温度1060 ℃、压力85 MPa、保温3 h),所制备的W/Cu20复合材料其相对密度达到98.6%,Cu相沿大W颗粒和小W颗粒的边界呈现网状分布.

关键词: 粒度配比 , 热压 , 钨铜复合材料 , 相对密度 , 热沉材料

W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能

刘彬彬 , 鲁岩娜 , 谢建新

稀有金属材料与工程

对采用粒度配比和热压固相烧结方法制各的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究.结果表明:W-Cu梯度热沉材料各梯度层均达到近全致密的程度,封接层,中间层,散热层的相对密度分别为98.6%,99.1%和99.5%;漏气率的指标满足真空封装的使用要求;随着致密性的增加,封接层和中间层的硬度增加,在相同致密性的条件下,中间层的硬度略高于封接层的硬度:W-Cu梯度热沉材料的抗弯强度明显高于各梯度层的抗弯强度,达到505.8 MPa;封接层、中间层和散热层的抗压强度分别为547.1、619.1和416.0 MPa.

关键词: W-Cu复合材料 , 梯度功能材料 , 相对密度 , 粒度配比 , 热压烧结

超临界流体制备金属基纳米微粒的现状与展望

教传琦 , 李宏煦 , 刘彬彬

材料导报

超临界流体技术是一门发展迅速、应用广泛的新技术.综述了超临界流体制备金属基纳米微粒的方法:超临界快速膨胀、超临界反溶剂、超临界水热合成、超临界干燥和超临界CO<,2>微乳液,介绍了上述方法的原理、影响因素、特点、可行性及在制备金属基纳米微粒中的应用现状,分析了当前存在的问题,并展望了其今后的发展.

关键词: 超临界流体 , 金属基 , 纳米微粒 , 制备

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