麻晓飞
,
关小军
,
刘运腾
,
申孝民
,
王丽君
,
宋述同
,
曾庆凯
中国有色金属学报
为建立一个具有更好物理基础的晶粒长大仿真模型,采用CA法,基于热力学和能量机制,提出元胞取向状态转变的二次判断方式,制定相应的转变规则,并对不同温度和材料迁移激活能条件下晶粒长大过程进行模拟研究.模拟结果较准确地反映正常晶粒长大规律以及温度和材料迁移激活能的影响规律,且得到实际观察和相关理论的验证.
关键词:
元胞自动机
,
计算机模拟
,
晶粒长大
,
转变规则
关小军
,
麻晓飞
,
王丽君
,
刘运腾
,
申孝民
,
宋述同
,
曾庆凯
材料热处理学报
为了探讨元胞自动机(CA)方法模拟析出相粒子对材料晶粒长大过程影响的应用,在现有晶粒长大CA模型的基础上,综合应用曲率驱动机制和能量驱动机制,建立了适合于含有析出相粒子材料和具有新转变规则的晶粒长大模型,应用该模型对含有不同体积分数析出相粒子的材料晶粒长大过程进行了仿真模拟和定量分析.结果表明:所建模型能够较准确地反映析出相粒子对晶粒长大过程影响的基本规律,且更加敏感地反映了析出相粒子体积分数对晶粒长大过程的影响;随着析出相粒子体积分数的逐渐增加,晶界脱钉现象不易发生且晶粒长大指数不断减小.
关键词:
元胞自动机
,
模型
,
晶粒长大
,
析出相粒子
,
体积分数
关小军
,
刘运腾
,
申孝民
,
麻晓飞
,
王丽君
材料热处理学报
利用欧拉角表示晶粒取向的Monte Carlo方法,模拟了异常晶粒长大过程.通过Voronoi模型产生了晶粒尺寸近似符合Lognrmal分布且具有立方织构的初始组织,比较了该组织中不同织构半峰宽和体积分数对晶粒长大过程的影响.模拟结果表明:随着半峰宽变大,异常晶粒长大可能性和平均晶粒尺寸都变大;织构体积分数对异常晶粒长大的影响相对较小,只在半峰宽较小且体积分数很大时,才抑制异常晶粒长大,模拟结果与实验吻合.另外,模拟组织中平均晶粒长大速度不仅受到晶界迁移率的影响,而且受到异常晶粒长大数量的影响.
关键词:
织构
,
异常晶粒长大
,
MonteCarlo方法
,
模拟
,
半峰宽
赵东清
,
周吉学
,
刘运腾
,
董旭光
,
王晶
,
杨院生
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00352
研究了Mg-4Zn-2A1-2Sn合金在225,250和275℃挤压变形后的微观组织、织构及其力学性能.结果表明:在3种挤压温度下合金均发生了完全动态再结晶,晶粒尺寸分别为4.4,7.1和10.5μm.挤压温度直接影响到晶粒内部第二相的析出,在225℃挤压时,在晶粒内部可观察到尺寸为20～60 nm的不规则形貌的Mg2Sn析出相,挤压温度升高到275℃,第二相析出增多,Mg2Sn颗粒长大到500 nm左右,并观察到沿挤压方向呈流线分布的微米级Mg32(Al,Zn)49在225和250℃挤压时,形成了单一的平行于挤压方向的基面织构,当温度升高到275℃时,棱柱面滑移临界剪切应力急剧降低,棱柱面滑移系启动,形成了除基面织构以外的棱柱面平行于挤压方向的{1010}〈0002〉织构,这种取向在沿挤压方向压缩时,压应力平行于c轴方向,不利于拉伸孪晶{1012} 〈1011〉的形成,导致275℃挤压样品拉压不对称性不明显,压缩与拉伸屈服强度之比为0.95.
关键词:
镁合金
,
低温挤压
,
组织
,
力学性能
朱绍珍
,
罗天骄
,
张廷安
,
刘运腾
,
杨院生
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(17)60008-6
研究挤压和热处理对Mg?8Zn?1Al?0.5Cu?0.5Mn镁合金显微组织和力学性能的影响。结果表明，合金在230和260°C挤压时呈现双峰组织，而在290°C挤压时合金发生了完全的动态再结晶。随着挤压温度的升高，合金动态再结晶越充分，从而使其基面织构降低。通过研究4种不同的热处理制度对290°C下挤压成型合金的影响发现，经过固溶+时效处理后，合金的晶粒发生明显长大。与固溶+单级时效的合金相比，固溶+双级的工艺能显著细化析出相，提高析出相的密度。同时，经固溶+双级时效处理后合金的力学性显著提高，其屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为298 MPa、348 MPa和18%，这主要是由细小的再结晶晶粒与均匀弥散分布的第二相共同作用的结果。
关键词:
镁合金
,
挤压组织
,
织构
,
热处理
,
力学性能
