彭寿
,
操芳芳
,
金良茂
,
汤永康
,
王东
,
王魏巍
,
单传丽
,
倪嘉
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X277
采用简单高效的一步多元醇法以FeCl3.6H2O为成核控制剂,在低温、静置的条件下成功合成了产量高、形貌尺寸均匀、银线平均长度80～110 μm、平均直径为40 ～ 80 nm,长径比大于1000的高长径比Ag纳米线.将制得银纳米线通过无水乙醇分散,得到一系列质量体积浓度的银线分散液,利用旋涂装置在PET上制备成膜,得到薄膜方阻仅6Ω/sq、可见光透过率80％左右性能良好的银纳米线透明导电薄膜,并探讨了旋涂层数、旋涂速度对各质量体积浓度薄膜性能的影响.
关键词:
银纳米线
,
透明导电膜
,
高长径比
,
方块电阻
,
旋涂
马立云
,
赵凤阳
,
单传丽
,
曹欣
,
石丽芬
,
洪伟
,
彭寿
硅酸盐通报
高应变点玻璃是近年来发展的一种新型玻璃,有着优异的抗冲击性能和抗划伤性能,在CIGS薄膜太阳能电池玻璃基板和触控设备上有着广泛的应用.本文研究了不同澄清剂和澄清剂含量对澄清效果的影响,定量的研究了在澄清过程中气泡熔占比;气泡直径平均尺寸;气泡个数的变化,建立了适合高应变点玻璃的澄清方案,对玻璃企业的生产,提供一些指导性的建议.
关键词:
高应变点玻璃
,
澄清剂
,
气泡熔占比
,
气泡直径平均尺寸
,
气泡个数
郑华明
,
黄新民
,
何素珍
,
林志平
,
单传丽
电镀与涂饰
利用电沉积法制备出Ni-SiC复合镀层,研究了阴极电流密度、温度、pH、搅拌速率、表面活性剂等工艺参数对镀层显微硬度和沉积速率的影响,通过正交试验得出了最佳工艺参数:阴极电流密度4A/dm2,SiC微粒悬浮量60g/L,温度40℃,pH 2.5,搅拌速率300 r/min.用SEM、XRD和TEM分析了镀层的表面形貌、组织结构及镀层中粒子的分布,结果表明:SiC微粒均匀分布于复合镀层中,镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高.
关键词:
镍
,
碳化硅
,
复合电沉积
,
组织结构
,
表面形貌
林志平
,
黄新民
,
舒霞
,
张志明
,
单传丽
金属功能材料
以瓦特型镀镍液为母液,在一定的工艺条件下复合电沉积Ni-SiC镀层,选用三种典型表面活性剂,即非离子型表面活性剂OP-10,阳离子型十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),以及阴离子型十二烷基苯磺酸钠(LAS),通过对比实验,研究了它们对Ni-SiC复合电镀的影响,结果表明,LAS能显著改善镀层的表面质量,但对粒子复合量的贡献不大;OP-10能显著提高镀层的粒子复合量和硬度;CTAB能有效提高SiC颗粒的悬浮性能,促进SiC粒子与金属镍的共沉积.
关键词:
表面活性剂
,
Ni-SiC复合镀层
,
悬浮性能
林志平
,
黄新民
,
单传丽
,
李鹏
,
郑华明
,
杨明
金属功能材料
采用复合电沉积的方法,在一定的工艺条件下制备出Ni-SiC复合镀层.通过摩擦磨损试验、电化学腐蚀试验,并利用扫描电镜观察镀层的磨损和腐蚀形貌,综合分析了SiC颗粒大小对镀层性能的影响.结果表明:当SiC粒径为2μm,添加量为60 g·L-1时,镀层的显微硬度最高,耐磨性能最佳;复合镀层的耐蚀性比纯镍镀层和钢基体优越,但随着SiC粒径的增大,镀层的耐蚀性反而有所下降.
关键词:
复合镀层
,
碳化硅
,
摩擦磨损
,
耐蚀性
单传丽
,
黄新民
,
吴玉程
,
张志明
,
林志平
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.10.009
利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响. 通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能. 结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%. 当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加. 当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能.
关键词:
化学镀
,
Ni-Cu-P
,
组织结构
,
腐蚀
