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化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响

张晓燕 , 施凌云 , 吴正纯 , 曹泽淳 , 张家鼎

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2001.06.001

本文研究了化学包覆工艺对Ag80(WC70 TiC30)17C3新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响.结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体材料具有不同的电阻率.

关键词: 复合电接触材料 , 化学包覆 , 粉体形貌 , 电阻率

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