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单晶铜薄膜纳米压痕过程的分子动力学模拟

黄跃飞 , 张俊杰 , 周军晖

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.04.023

使用三维分子动力学方法模拟了单晶铜薄膜的纳米压痕过程,研究了压头半径对纳米压痕过程的影响;采用Morse势函数计算试样原子与压头原子之间、试样原子之间的相互作用关系.结果表明:单晶铜薄膜纳米压痕的力学机理是非晶态产生的变形;纳米压痕过程具有尺寸效应,压头大小对单晶铜薄膜纳米压痕的分子动力学模拟结果有显著的影响.

关键词: 纳米压痕 , 分子动力学 , 单晶铜 , 薄膜