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电流密度对Ni-SiC镀层组织结构及性能影响

娄兰亭 , 朱砚葛 , 马春阳 , 高媛媛 , 曹阳

兵器材料科学与工程

在T8钢表面脉冲电沉积Ni-SiC镀层,用扫描电镜(SEM)、显微硬度计、X射线衍射仪(XRD)等研究电流密度对Ni-SiC镀层的表面粗糙度、内应力、显微硬度和组织结构的影响.结果表明:电流密度为6 A/dm2时,Ni-SiC镀层表面粗糙度达到最小值(0.66 μm),内应力达到最小值(120MPa),显微硬度达到最大值(828HV);电流密度为6 A/dm2时,Ni-SiC镀层表面颗粒尺寸较小,粗糙度较低,镀层致密性较好;Ni-SiC镀层为面心立方结构,且电流密度为6 A/dm2时,镀层(111)晶面衍射强度较高.

关键词: Ni-SiC镀层 , 表面粗糙度 , 内应力 , 显微硬度

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