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镁合金焊接技术的研究进展及应用

孙德新 , 孙大千 , 李金宝 , 李明高 , 殷世强

材料导报

镁合金有很多优异的性能,在航空航天、汽车、电子等领域具有广阔的应用前景,而镁合金的焊接技术是制约其发展的关键技术之一.简述了镁合金的性能及应用,着重讨论了镁合金钨极氩弧焊、激光焊、电子束焊、激光-TIG复合焊、搅拌摩擦焊、电阻点焊的焊接特点,综述了镁合金焊接技术的研究进展和应用.

关键词: 镁合金 , 焊接技术 , 应用

温度对医用TiNi形状记忆合金丝微观组织和力学行为的影响

李明高 , 孙大千 , 邱小明 , 孙德新 , 殷世强

稀有金属材料与工程

采用透射电镜和拉伸试验研究了温度对医用TiNi形状记忆合金(TiNi SMA)丝微观组织和力学性能的影响.结果表明,TiNi SMA微观组织和力学性能对温度变化极为敏感.对TiNi SMA进行短时加热处理,随加热温度升高,TiNiSMA组织由冷拔态纤维状组织逐渐转变为板条状马氏体群组织,且组织粗化,位错密度下降;TiNi SMA抗拉强度和超弹性能下降,塑性增加,当加热温度超过400 ℃时这种趋势更加显著.

关键词: TiNi形状记忆合金 , 温度 , 微观组织 , 力学行为

用纯金属Ni作中间层扩散连接铝基复合材料

刘卫红 , 孙大谦 , 邱小明 , 孙德新

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.11.002

采用纯金属Ni作中间层扩散连接氧化铝颗粒增强铝基复合材料(Al2O3P/6061Al),探究了连接温度和保温时间对接头显微结构与力学性能的影响.结果表明,连接温度610~620℃时,连接区主要由Al3Ni和Ni在Al中固溶体组成,Al3Ni含量随连接温度升高、保温时间延长而减少;连接温度630℃时,连接区主要由Al2O3颗粒和Ni在Al中固溶体组成,Al2O3颗粒偏聚于接头中心.连接温度620℃、保温时间5~120min条件下,接头抗剪强度68~93MPa,断裂于连接区与母材界面;连接温度630℃、保温时间5~120min条件下,接头抗剪强度93~97MPa,断裂于增强相偏聚区.

关键词: Ni中间层 , 铝基复合材料 , 扩散连接

TiNi形状记忆合金连接技术的研究进展

李明高 , 孙大谦 , 邱小明 , 孙德新 , 殷世强

材料导报

TiNi形状记忆合金具有很多优异性能,在航空航天、原子能、海洋开发、仪器仪表以及医疗器械等领域具有广阔的应用前景,而TiNi形状记忆合金的连接技术是其实用化的关键技术之一.综述了TiNi形状记忆合金连接技术的发展现状,重点评述了TiNi形状记忆合金激光焊、固相焊和钎焊的研究状况,指出了需要深入研究的问题.

关键词: TiNi形状记忆合金 , 连接技术 , 研究进展

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