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基于SAM的不锈钢点焊接头无损检测

孙鑫宇 , 曾凯 , 何晓聪 , 张龙 , 胡伟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.06.017

运用超声波扫描显微镜(SAM)对1 mm厚SUS304不锈钢薄板点焊接头进行无损检测,分析不同焊接工艺条件下的C扫描图像,并对C扫描图像各特征区域的A扫描信号进行采集、分析,研究两者间的对应关系,通过超声波C扫描成像法对焊核直径进行测量.结果表明:超声波扫描显微镜可以检测不锈钢点焊接头缺陷,并通过C扫描图像区分缺陷类型;在电极压力为0.15 MPa、焊接电流大于8 kA时,C扫描图像可以清楚的反映飞溅、过烧等缺陷;C扫描图像各特征区域表现出不同的A扫描信号特征;基于超声波C扫描测量的焊核直径为4.39-5.25 mm.

关键词: SUS304不锈钢 , 点焊接头 , 超声波C扫描 , A扫描

钛合金点焊接头的超声扫描及强度分析

张龙 , 曾凯 , 何晓聪 , 孙鑫宇 , 丁燕芳

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.14.024

利用超声波C扫描法对1.5mm厚的钛合金板点焊接头进行超声成像检测;分析了不同焊接电流下获得接头的A扫描信号和C扫描图像特征;对接头进行了拉伸-剪切试验,测试了接头的强度.结果表明,通过观察C扫描图像的特征与A扫描信号的变化,能够很好地划分点焊接头的热影响区、熔合区、熔核区以及焊接缺陷;随着焊接电流(7~11.5 kA)的逐渐增大,接头熔核直径呈递增趋势,相应的失效载荷均值从8392.8 N增加到11553.0 N;当电流为11.5 kA时,接头出现飞溅,但是由于飞溅并没有与熔核相连,接头的失效载荷与能量吸收值均有所增加.

关键词: 钛合金 , 点焊 , 焊接电流 , A扫描信号 , C扫描图像

SUS304不锈钢板点焊接头超声成像及力学性能

张龙 , 曾凯 , 何晓聪 , 邢保英 , 孙鑫宇 , 胡伟

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.04.005

利用超声波水浸聚焦入射法,对1mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测,研究不同焊接工艺参数下接头的C扫描图像特征,检测分析点焊的熔核直径,并对点焊接头进行拉伸-剪切实验.结果表明:超声波水浸聚焦C扫描成像法能够有效检测点焊熔核直径,为4.76~5.25mm,比金相实测值大2.6%~5.3%;随着焊接电流的增加(4~8kA),接头的失效载荷均值从7116.8N增加到9707.1N,能量吸收均值从66.3J增加到196J,同时反映在C扫描图像上的熔核直径也从4.76mm增加到5.11mm;当焊接电流增加至9kA时,接头的失效载荷均值下降至6799.5N,能量吸收均值下降至41.3J,此时在C扫描图像上反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷.

关键词: 不锈钢点焊 , 超声波C扫描 , 拉伸-剪切实验 , 熔核直径 , 能量吸收

基于超声波C扫描的SUS304不锈钢板点焊接头质量分析

张龙 , 曾凯 , 何晓聪 , 邢保英 , 孙鑫宇

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.02.016

利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能.结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征.当焊接电流为定值(4kA),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度.当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 kA时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降.

关键词: 点焊 , 超声波C扫描 , 拉伸—剪切试验 , 焊核直径 , 焊接缺陷

钛合金胶接点焊接头的性能检测

张龙 , 曾凯 , 何晓聪 , 孙鑫宇 , 邢保英

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.06.013

研究了不同焊接电流下钛合金板胶接点焊接头的A扫描信号和C扫描图像特征,并进行了拉伸-剪切试验.结果表明:通过观察C扫描图像的特征与A扫描信号的变化,能够划分胶接点焊接头的胶层区、热影响区、熔合区、熔核区以及焊接缺陷;随着电流(7~10 kA)的逐渐增大,接头熔核直径呈递增趋势,相应的失效载荷从7 231.5增加到10 939.0 N;当电流为7 kA时,在C扫描图像上反映出飞溅缺陷,此时接头失效载荷远小于没有出现飞溅的接头,可见飞溅降低了胶接点焊接头的拉剪载荷.

关键词: 胶接点焊 , 焊接电流 , A扫描信号 , C扫描图像

点焊接头超声C扫描图像分析及焊核直径测量

孙鑫宇 , 曾凯 , 张龙

宇航材料工艺 doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.016

采用超声波扫描显微镜获取了点焊接头C扫描图像,分析点焊接头C扫描图像灰度值的分布特征,提出了一种对焊核边缘、焊核直径进行快速检测分析的方法;对不同焊接工艺参数下的不锈钢点焊接头进行表面检测,对比分析基于C扫描图像的焊点检测结果与实际测量值.结果表明,通过这种测量方法不但可以快速得到焊核边缘及焊核尺寸,而且避免了人为因素的影响;与实际测量结果相对比,两者之间相差较小,证实了该检测方法的可行性.

关键词: 焊核直径 , 超声波C扫描 , 灰度值 , 点焊接头

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