崔晓萍
,
朱光明
,
杨健
,
秦瑞峰
,
周海峰
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.03.023
本实验以熔喷聚丙烯非织造布为基材、KMnO4为引发剂、丙烯酰胺为单体,通过正交实验得到影响反应的优化条件;然后又讨论了各单因素条件对接枝共聚反应的影响变化规律;并对接枝产物的结构及润湿性能进行了分析.结果表明:接枝物的润湿性能明显改善,并且当KMnO4浓度为10*10-3mol/L、H2SO4浓度为0.3mol/L、预处理温度为50℃、单体浓度为0.4mol/L、接枝反应温度为50℃时接枝效果最好.
关键词:
聚丙烯熔喷非织造布
,
高锰酸钾
,
丙烯酰胺
,
接枝共聚
,
接枝率
,
吸湿率
崔晓萍
,
朱光明
,
刘文元
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.05.029
以4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯(4,3-BAPOBP)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,气相二氧化硅(Fumed SiO2)为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中制备出SiO2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺(TPI)纳米复合薄膜.采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究.结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO2复合薄膜;SiO2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数(下同)为6%时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15%和22%;复合薄膜的介电常数随SiO2质量分数的增加而单调递增,含15% SiO2薄膜的介电常数在1 kHz时由3.5增加到了4.15.
关键词:
热塑性聚酰亚胺
,
气相二氧化硅
,
改性
,
微观结构
,
力学性能
,
介电性能