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庄瑞舫
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.09.004
回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况.研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理.讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较.结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺.
关键词: 无氰镀铜 , 羟基乙叉二膦酸 , 镀铜络合剂 , 添加剂
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.02.010
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中.总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况.
关键词: 锡 , 锡铅 , 锡铋 , 可焊性
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.003
