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有机硅LED封装材料的粘接性能研究

张利利 , 邱浩孟 , 程宪涛 , 李香英 , 吴向荣

合成材料老化与应用

以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶.研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、环氧树脂注塑化合物(EMC)、陶瓷、镜面铝及金属粘接性的影响.结果表明,当环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂的添加量分别为质量分数1.5%和0.5%时所配成的封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃(相对湿度85%)测试1008h后,在沸腾的红墨水中连续煮5h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部.

关键词: 有机硅 , LED封装胶 , 增粘剂 , 诱导作用

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

吴向荣 , 程宪涛 , 靳利敏 , 李清 , 张利利

合成材料老化与应用

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时,制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。

关键词: 加成型 , 粘接 , 导热 , 阻燃 , 有机硅灌封胶

电子工业用单组分有机硅透明涂覆液的研究

张利利 , 邱浩孟 , 黄凯

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2009.04.002

通过调配合适的交联剂体系,在缩短涂膜固化时间的同时,解决了体系储存稳定性下降的问题;选择使用阻燃剂,有效提高了其阻燃性并赋予涂膜自熄性,且保证涂膜原有的透明性;研发出透明有机硅涂覆液.涂覆液固化时间短(约20min表干),涂膜具有良好的粘附力,阻燃性能达到UL-94 V-0级.透光率≥190%,完全可以满足实际电路板涂覆生产线要求.

关键词: 有机硅 , 涂覆液 , 阻燃 , 透明

双环笼状取代倍半硅氧烷/环氧树脂的固化机理及其性能

张利利 , 刘安华 , 曾幸荣

材料科学与工程学报

利用DSC法研究了双环笼状取代倍半硅氧烷/环氧树脂的固化过程,根据Kissinger'S方程计算出固化反应表观活化能和表观指前因子分别为52.6kJ·mol-1和1.44×103min-1.利用热重分析和氧指数法研究了材料的热稳定和阻燃性能,磷硅两元素的协同阻燃效应及笼状骨架的共同作用提高了材料的热稳定性和阻燃性,在700℃时成炭量高达24.5%,氧指数为25.通过动态热机械分析仪表征了材料的玻璃化温度和储能模量.双环笼状取代倍半硅氧烷固化环氧树脂具有较好的低温韧性,在14℃时冲击韧度为3.63kJ·m-2,洛氏硬度为76.结果表明双环笼状取代倍半硅氧烷是一种兼具增韧和阻燃性能的多功能环氧树脂固化剂.

关键词: 双环笼状倍半硅氧烷 , 固化剂 , 机理 , 环氧树脂

含硅有机/无机纳米杂化材料

刘安华 , 温永向 , 张利利

功能材料

综述了由有机硅氧烷制备有机/无机材料的sol-gel方法,介绍了由此得到的杂化材料在光电材料、高性能陶瓷和聚合物以及其它功能性材料等方面的应用,并对新的sol-gel原料作了展望.

关键词: 溶胶-凝胶法 , 纳米杂化 , 应用 , 展望

纳米TiO2/SiO2复合催化剂的制备与表征

付文 , 刘安华 , 张利利

中国材料进展

以钛酸四丁酯、正硅酸乙酯作为前驱体,冰醋酸作为水解抑制剂,用溶胶-凝胶法制备了纳米TiO2/SiO2复合物.讨论了加水量、稳定剂、催化剂、乙醇用量、反应温度等工艺因素对制备过程的影响.用X射线衍射、红外光谱、比表面积仪等测试手段对纳米TiO2/SiO2复合粒子进行了表征.结果表明,用溶胶-凝胶法制备TiO2/SO2复合光催化粒子,整个反应采用滴加方式;各反应组分用量为n(TEOS+TBOT) :n(EtOH) :n(HCl) :n(H2O)=1 :16 :0.06 :4,n(TBOT) :n(HAc)=1 :0.6;反应温度为室温.制备得到的纳米TiO2/SiO2复合粒子主要以锐钛矿型存在;SiO进入TiO2晶体结构中,两者以化学键相结合;TiO2/SiO2复合粒子的比表面积要比纯TiO2粒子的比表面积大得多,当xTi :xsi=3时,TiO2/SiO2复合粒子比表面积达389.11 m2/g.

关键词: 纳米TiO2/SiO2 , 溶胶-凝胶法 , 催化剂 , 表征

浅谈有机硅材料在触摸屏中的应用

张利利 , 侯毅 , 郭辉

合成材料老化与应用

介绍了有机硅材料的特性和优势,及其在触摸屏行业中的导热、贴合及特殊保护等方面的应用和发展趋势.

关键词: 触摸屏 , 有机硅 , 全贴合 , 热界面材料 , 蓝光阻隔

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