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工作气压对磁控溅射Mo膜的影响

廖国 , 王冰 , 张玲 , 牛忠彩 , 张志娇 , 何智兵 , 杨晓峰 , 李俊 , 许华 , 陈太红 , 曾体贤 , 谌家军

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.06.024

采用直流磁控溅射沉积技术在不同工作气压下制备Mo膜,研究了工作气压对Mo膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构的影响规律,研究表明:工作气压在0.1~0.5 Pa范围内,沉积速率基本保持不变,在0.5~1.5 Pa范围内沉积速率随工作气压的升高而增大;Mo膜的表面粗糙度随工作气压的升高而增加;不同工作气压下制备的Mo膜为立方结构,在较低工作气压下薄膜结晶性能较好.

关键词: 直流磁控溅射 , Mo薄膜 , 工作气压 , 沉积速率 , 表面形貌

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