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AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析

张玲艳 , 秦明礼 , 曲选辉 , 陆艳杰 , 张小勇

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00636

AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料, 在真空条件下实现了AlN陶瓷与MoNiCu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成,测定了焊区的力学性能和气密性.研究结果显示:在AlN陶瓷界面上有TiN生成,说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合,而在MoNiCu合金的界面上有少量的NiTi金属间化合物存在.剪切后试样的断裂面上有TiN和AlN,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域.焊接试样性能优良:气密性达到1.0×10-11Pa·m3/s,平均抗弯强度σ=78.55MPa,剪切强度στ=189.58MPa.

关键词: Ti-Ag-Cu活性焊料 , active brazing , microstructure analysis , mechanical properties

AlN/Mo-Ni-Cu的活性封接研究

张玲艳 , 秦明礼 , 曲选辉 , 陆艳杰 , 张小勇

稀有金属材料与工程

采用Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷和Mo-Ni-Cu合金进行活性封焊.分析焊区的显微组织形态、相组成,测定焊区力学性能和气密性.结果表明:在焊料层与合金的界面处Cu的含量相对较高,而在AlN陶瓷与焊料层的界面处形成了厚度为1~2 μm的富Ti层;经XRD分析发现,AlN陶瓷与焊料层的界面上有TiN存在,表明在AlN陶瓷与焊料层的界面处形成了化学键合.焊接后试样的气密性达到1.0×10~(-11) Pa·m~3/s,抗弯强度σ_b=78.55 MPa,剪切强度σ_τ=189.58 MPa.

关键词: Ag-Cu-Ti活性焊料 , 活性封接 , 微观分析 , 封接强度

AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析

张玲艳 , 秦明礼 , 曲选辉 , 陆艳杰 , 张小勇

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00636

AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料, 在真空条件下实现了AlN陶瓷与Mo-Ni-Cu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成,测定了焊区的力学性能和气密性.研究结果显示:在AlN陶瓷界面上有TiN生成,说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合,而在Mo-Ni-Cu合金的界面上有少量的Ni-Ti金属间化合物存在.剪切后试样的断裂面上有TiN和AlN,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域.焊接试样性能优良:气密性达到1.0×10-11Pa·m3/s,平均抗弯强度σb=78.55MPa,剪切强度στ=189.58MPa.

关键词: Ti-Ag-Cu活性焊料 , 活性封接 , 微观分析 , 封接性能

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