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SBA-15负载β-Mg2V2O7催化剂的制备及其催化丙烷选择氧化脱氢的性能

张胜红 , 张鸿鹏 , 孙吉莹 , 刘海超

催化学报 doi:10.3724/SP.J.1088.2010.00451

以MgO修饰的SBA-15为载体,采用浸渍法制备了负载β-Mg2V2O7,催化剂,并运用X射线衍射、拉曼光谱、紫外-可见漫反射光谱和H2程序升温还原等技术对催化剂V中心的结构和还原性能进行了表征.结果表明,β-Mg2V2O7具有与α-Mg2V2O7相同的结构单元,但其催化丙烷氧化脱氢(ODH)反应的初始活性和初始选择性均低于后者.与体相β-Mg2V2O7相比,负载的β-Mg2V2O7上V中心分散度以及丙烷ODH反应活性和选择件更高,520℃时丙烷ODH反应的仞始活性提高了约20倍,丙烯仞始选择性也从休相的88.3%提高到94.1%,接近于α-Mg2V2O7(94.6%),并且在20%的丙烷转化率时也表现出相似的规律.这与表征催化剂选择性的两个木征动力学参数k1k2(丙炕初级ODH和燃烧反应速率常数之比)和k3k1(次级丙烯燃烧和初级丙烷ODH反应速率常数之比)反映出的规律一致.这些对体相和负载的Mg2V2O7催化剂催化丙烷ODH反应木征特性的认识将有助于设计合成更高效的Mg-V-O催化剂,如基于α-Mg2V2O7结构的高分散催化剂,以获得更高的内烷ODH反应活性和选择性.

关键词: 丙烷 , 丙烯 , 氧化脱氢 , 焦钒酸镁 , 负载型催化剂

电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性

张胜红 , 王国忠 , 程兆年

中国有色金属学报

对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验, 考察 了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循 环失效和裂纹扩展。 应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测, 得到了热循环失效的裂 纹 扩展数据。 采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构, 模拟了功率 模 块钎料焊层裂纹体在热循环条件下的应力应变。 基于对ΔJ积分的求解, 描述了PbSn Ag焊层热循环裂纹扩展速率。

关键词: 92.5Pb5Sn2.5Ag钎料 , 热循环 , 裂纹扩展 , 粘塑性 , ΔJ积分

92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展

张胜红 , 王国忠 , 程兆年

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.07.008

研究了功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展.应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测,得到了热循环失效的裂纹扩展数据.采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构,模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程.基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εin eq,提出了一种描述热循环裂纹扩展速率的经验方程.

关键词: 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层 , 热循环 , 可靠性 , 裂纹扩展 , 粘塑性 , C模式扫描超声波显微镜

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