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基于团簇+连接原子模型的Fe-B-Si-Ta块体非晶合金的成分设计

耿遥祥 , 韩凯明 , 王英敏 , 羌建兵 , 王清 , 董闯 , 张贵锋 , 特古斯 , HA(U)SSLER Peter

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00615

依据团簇+连接原子模型设计具有高玻璃形成能力的Fe-B-Si-Ta软磁块体非晶合金,以共晶点Fe83B17对应的共晶相Fe2B为基础,根据最大径向原子数密度和孤立度原则,得到以B为心的[B-B2Fe8]主团簇,结合理想非晶合金团簇式的电子浓度判据,构建出Fe-B二元非晶合金的理想团簇式[B-B2Fe8]Fe.为提升Fe-B二元合金的非晶形成能力,选择与Fe具有较大负混合焓的Si替代[B-B2Fe8]团簇的中心原子B,得到Fe-B-Si三元非晶合金的理想团簇式[Si-B2Fe8]Fe.由于Ta与B和Si间具有较大的负混合焓,进一步以Ta替代[Si-B2Fe8]Fe团簇式中壳层位置的Fe原子,设计出[Si-B2Fe8-xTax]Fe四元非晶系列成分.结果表明,[Si-B2Fe8-xTax]Fe在x=0.4~0.7成分处均可形成直径为1.0 mm的非晶合金棒.其中,[Si-B2Fe74Ta06]Fe合金的非晶形成能力最佳,其非晶样品的约化玻璃转变温度Tg为0.584,玻璃转变温度Tg为856 K,过冷液相区宽度△Tx达33 K.[Si-B2Fe8-xTax]Fe (x=0.4~0.7)块体非晶合金的Vickers硬度Hx随Ta的添加从1117 HV (x=0.4)上升到1154 HV (x-0.7).[Si-B2Fe76Ta04]Fe非晶合金具有良好的室温软磁性能,其饱和磁化强度Bs为1.37 T,矫顽力Hc为3.0 A/m.

关键词: 团簇+连接原子模型 , 团簇式 , Fe-B-Si-Ta非晶 , 磁性

日本关于超细晶粒钢制备与焊接新工艺的研究进展

张贵锋 , 张建勋

材料导报

介绍了日本3家公司的3种不同超细晶粒钢制备工艺,以及两项于2002年获得日本溶接学会奖励的超细晶粒钢焊接新技术.

关键词: 超细晶粒钢 , 制备 , 焊接

液相电化学法在不锈钢上沉积类金刚石薄膜

杜景永 , 张贵锋 , 何洋洋 , 李国卿 , 侯晓多

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.05.027

采用直流脉冲电源,以甲醇有机溶液作为碳源,通过电化学沉积法在不锈钢表面制备了类金刚石碳(DLC)薄膜.用扫描电镜和拉曼光谱分析了薄膜的形貌和结构,用MTS纳米压痕仪测试DLC薄膜的硬度和Young's模量,在CERT微摩擦系统上测试了薄膜的摩擦学性能.结果表明:电化学沉积含氢类金刚石碳薄膜的硬度较高(约7GPa),薄膜均匀、致密,表面粗糙度小;拉曼光谱在1332.51 cm-1处出现金刚石的特征峰;在室温干摩擦条件下,薄膜同WC钢球对摩时的摩擦系数随载荷增加而略微减小,抗磨性能则随着载荷的增加而变差,对摩时发生转移并形成转移膜,耐磨寿命缩短.

关键词: 电化学沉积 , 类金刚石碳(DLC)膜 , 力学性能 , 摩擦学性能

超细晶粒钢制备工艺及机制与传统控轧控冷(TMCP)钢的异同

张贵锋 , 米运卿 , 张建勋 , 裴怡

材料导报

总结对比了传统控轧控冷(或热机械控制处理,TMCP)钢与超细钢开发制备所用的新型TMCP工艺的特征及其冶金机制.轧前急冷、低温加工与大应变变形(强加工)是超细钢制备工艺的3个必要条件.TMCP的晶粒细化主要靠加工硬化奥氏体的静态铁素体转变.新工艺晶粒细化主要靠形变诱导动态铁素体相变.

关键词: 超细晶粒钢 , 控轧控冷 , 形变诱导铁素体相变

氩气浓度对热丝法化学气相沉积纳米金刚石膜的影响

任瑛 , 张贵锋 , 侯晓多 , 姜辛

机械工程材料

采用热丝化学气相沉积方法,以Ar+CH4+H2混合气体作为气源,通过改变氢气浓度,在单晶硅(100)基片上沉积纳米金刚石膜;采用扫描电子显微镜、原子力显微镜、X射线衍射仪和拉曼光谱仪等分析了纳米金刚石膜的形貌、微结构以及残余应力.结果表明:随着氩气浓度的增大,膜的晶粒尺寸逐渐减小到纳米级;由于晶粒细化导致膜内残余应力由拉应力变为压应力,并且压应力随氩气浓度的增大呈现先增大后减小的趋势;当氩气体积分数为98%时,即在贫氢的气氛中成功获得了平均晶粒尺寸为54 nm、均方根粗糙度约为14.7 nm的纳米金刚石膜.

关键词: 纳米金刚石膜 , 热丝化学气相沉积 , 氩气浓度

金属Cu诱导层对热丝法制备多晶硅薄膜微结构的影响

王丽春 , 张贵锋 , 侯晓多 , 姜辛

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.03.001

采用热丝化学气相沉积法(HWCVD),在金属铜诱导层上成功制备出横向晶粒尺寸在1μm左右、垂直晶粒尺寸达20μm的柱状多晶硅薄膜,其晶化率在95%以上.使用XRD、Raman光谱、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试手段研究了灯丝温度在1500~1800℃之间变化时,金属铜诱导层对多晶硅薄膜的微观形貌、结晶性及晶体学生长方向的影响规律.结果表明:金属铜诱导层的引入,在一定温度范围内改善了晶粒尺寸,改变了多晶硅薄膜的择优取向,降低了薄膜的晶化温度,提高了晶化率.

关键词: 多晶硅薄膜 , 金属铜诱导层 , 热丝化学气相沉积 , 微结构

异丙醇溶液中电化学法制备类金刚石薄膜的研究

何洋洋 , 张贵锋 , 侯晓多 , 曹保胜

材料导报

采用电化学方法,以分析纯的异丙醇溶液作为碳源,低温(60~70℃)常压条件下,在(100)硅片上沉积了类金刚石薄膜.利用扫描电子显微镜( SEM)、原子力显微镜(AFM)、拉曼光谱仪(Raman)和傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)表征了薄膜的表面形貌和结构.结果表明,电解异丙醇溶液可以获得表面均匀致密且sp3碳含量较高的含氢类金刚石薄膜.

关键词: 类金刚石薄膜 , 电化学沉积拉 , 曼光谱 , 傅里叶变换红外光谱

预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织

张贵锋 , 张建勋 , 张华 , 裴怡 , 王士元

金属学报

提出了一种新型焊接工艺——预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TSBI), 工艺要求在待焊母材预置入中间层材料; 在循环加热时, 峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线. 实验以低碳钢为母材, 以镍基非晶为中间层. 实验规范为: 峰值温度1050℃, 下限温度400℃, 压力18 MPa, 循环次数15次. 接头的拉伸性能及组织测试表明, 新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点. 同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒, 近缝区组织以细小的块状铁素体制主, 但有少量魏氏组织.

关键词: 相变超塑性扩散焊接 , null , null

衬底表面预处理对金刚石薄膜形核及长大的影响

张贵锋 , 郑修麟

材料研究学报

用燃烧火焰法在TC4 Ti 合金和单晶Si(001)面上沉积了金刚石薄膜。对合成的膜进行了扫描电镜、激光喇曼光谱分析。结果表明,金刚石薄膜的结构和形貌强烈取决于沉积温度、O_2/C_2H_2流量比等工艺参数。研究了衬底表面预处理对金刚石薄膜形核及长大的影响,并对表面预处理影响形核的原因进行了初步探讨。

关键词: 燃烧火焰法 , diamond film , surface pretreatment , nucleation density

相变--扩散钎焊新工艺接头性能及主组元扩散行为

张贵锋 , 张建勋 , 裴怡 , 牛靖

金属学报

提出了一种相变超塑性扩散焊与扩散钎焊结合起来的复合工艺--相变--扩散钎焊(T/DB). 以低碳钢为母材、镍基非晶箔带(BNi2)为中间层, 在更高峰值温度(1200℃)下试焊. 结果表明, 尽管高温停留时间短、且循环次数仅3次,仍获得了合格的接头. 能谱分析可知焊后残留中间层中心区Fe含量高达约60%---70%; 扩散入母材的Ni主要存在于母材的层片状珠光体区域. 表明Ni在母材内的扩散通道优先选择含有大量相界面的区域进行扩散. 将相界扩散分为动态相界扩散与静态相界扩散; 论证了T/DB工艺中的高效扩散与相界扩散密切相关.

关键词: 低碳钢 , BNi2 amorphous foil , transformation superplastic diffusion bonding

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