李科军
,
成旦红
,
苏永堂
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.004
采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10 μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的影响.结果表明,选择合适的工艺参数可以获得结合力强、微胶囊覆盖率超过30%的镍基彩色微胶囊复合镀层.
关键词:
复合镀
,
微胶囊
,
共沉积
,
彩色复合镀层
曹铁华
,
成旦红
,
桑付明
,
袁蓉
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.06.009
采用脉冲电流,制备(Ni-P)-纳米SiO2复合镀层.通过正交试验设计的方法,重点考察了脉冲平均电流密度、脉宽、占空比、搅拌方式及纳米SiO2的添加量对镀层沉积速率、镀层硬度以及镀层中SiO2质量分数的影响,从而遴选出最佳的电镀工艺.同时,对脉冲电镀与直流电镀进行了比较.
关键词:
脉冲电镀
,
纳米微粒
,
复合镀层
苏永堂
,
成旦红
,
李科军
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.001
采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉冲无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件.通过正交试验进一步优化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为:脉宽1ms、占空比10%、平均电流密度0.6A/dm2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12 mg/L、110 mg/L.测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察.结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.
关键词:
脉冲电镀
,
无氰镀银
,
抗变色性
苏永堂
,
成旦红
,
李科军
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.02.004
对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1 ms,占空比为10%,电流密度为0.6 A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.
关键词:
硫代硫酸盐
,
脉冲电镀
,
抗变色性
,
镀银