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不同裂解升温速率制备的Cf/Si3N4复合材料性能研究

郑文伟 , 陈朝辉 , 方晖 , 马青松

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.11.006

以聚硅氮烷为先驱体,研究先驱体转化过程中不同裂解升温速率对制备3D-B Cf/Si3N4复合材料性能的影响.结果表明:随着裂解升温速率的提高,陶瓷基复合材料的力学性能明显提高,以10℃/min裂解升温速率制得的陶瓷基复合材料的弯曲强度达604MPa.

关键词: 陶瓷基复合材料 , 裂解升温速率 , 聚硅氮烷 , 力学性能

热模压辅助先驱体浸渍裂解制备Cf/SiC复合材料研究

郑文伟 , 陈朝辉 , 方晖 , 马青松

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.05.008

以聚碳硅烷为先驱体,采用热模压辅助先驱体浸渍裂解工艺制备3D-B Cf/SiC复合材料,研究了热模压辅助对3D-B C f/SiC复合材料致密度和力学性能的影响.结果表明:先驱体浸渍裂解制备陶瓷基复合材料第一次浸渍后引入高温热模压工艺可以改善材料微观结构,显著提高材料的致密度和力学性能.其中1600 C,10 MPa,1 h下热模压辅助先驱体浸渍裂解6次制备的3D-B Cf/SiC复合材料的密度为1.79 g/cm3,弯曲强度高达672 MPa,断裂韧性达18.9 MPa·m1/2,剪切强度接近50 MPa,且具有较好的抗热震性和高温抗氧化性.

关键词: 陶瓷基复合材料 , 聚碳硅烷 , 热模压 , 先驱体浸渍裂解 , 三维编织碳纤维 , Cf/SiC

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