何湘柱
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曹香雄
,
谢金平
,
曾振欧
,
秦华
电镀与涂饰
采用正交试验方法研究了珍珠镍电镀液配方与工艺参数,获得了最佳的镀液组成和工艺条件:NiSO4·6H2O 400 g/L,NiCl2·6H2O 35 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂BSI 24.0 mL/L,润湿剂MA-80 1.0 mL/L,沙剂TB 5.6 mL/L,稳定剂PVA-124 2.4 mL/L,温度55℃,pH 4.0,阴极移动速率4次/s,阴极电流密度6A/dm2,电镀时间5 min.采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比.研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3 ～ 10 μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层.
关键词:
珍珠镍电镀
,
赫尔槽
,
正交试验
,
优化
,
外观
何湘柱
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胡贞平
,
曹香雄
,
秦华
电镀与涂饰
采用有机溶剂体系在紫铜基体上电沉积制备Al–碳纳米管(CNTs)复合镀层。镀液组成为：LiAlH410 g/L，四氢呋喃600 mL/L， AlCl3100 g/L，甲苯400 mL/L，柠檬酸钠20 g/L，分散剂0.4 g/L，CNTs 1 g/L。研究了电流密度、温度、搅拌速率和电镀时间对电沉积Al–CNTs复合镀层的影响，得到较好的工艺条件为：电流密度6 A/dm2，温度25°C，搅拌速率300 r/min，时间40 min。在该工艺条件下制备的Al–CNTs复合镀层呈较光亮的灰白色，厚度约为30μm，镀层的微观表面凹凸不平，但晶粒比纯Al镀层更为细致。
关键词:
铝
,
碳纳米管
,
复合镀层
,
电沉积
,
有机溶剂体系
何湘柱
,
曹香雄
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂(包括柔软剂、润湿剂、沙剂和稳定剂)以及工艺条件(包括电流密度、温度和时间)对电镀珍珠镍的影响,得到较佳的镀液配方和工艺为:NiSO4·6H2O 400～500g/L,NiCl2·6H2O 45g/L,H3BO3 40g/L,柔软剂双苯磺酰亚胺(BBI)8～42 mL/L,润湿剂丁二酸二己酯磺酸钠(MA-80) 0.8～2.0 mL/L,沙剂TB 2.4～3.2 mL/L,稳定剂NB 0.8～2.5 mL/L,温度50～60℃,pH 3.5～4.5,电流密度2～15 A/dm2.采用金相显微镜和扫描电镜分析了珍珠镍镀层的微观结构,并通过中性盐雾试验对比研究了珍珠镍镀层和光亮镍镀层的耐蚀性.结果表明,珍珠镍镀层呈珍珠般柔和的银白色,其表面均匀分布着许多直径为3～10μm、深1～2μm的圆形凹坑.相同厚度的珍珠镍镀层的耐蚀性优于光亮镍镀层.
关键词:
珍珠镍
,
添加剂
,
工艺条件
,
镀层性能
