魏进家
,
本田博司
工程热物理学报
针对电子器件的高效冷却问题,对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究.测试了四种表面微结构,采用化学蒸汽沉积法在芯片表面生成一SiO2薄层所形成的亚微米粗糙面(Chip CVD),采用溅射方法在芯片表面生成一SiO2薄层,然后再对SiO2层进行湿式腐蚀技术处理形成的亚微米粗糙面(Chip E),采用一系列微电子加工技术生成的微米级双重入口洞穴(Chip CAVITY)以及采用干式腐蚀方法生成的方柱微结构(Chip PF).实验所得的沸腾曲线表明,所有微结构表面与光滑面(Chip S)相比都显示出较大的强化沸腾换热效果,临界热流密度按芯片S、E、CVD、CAVITY和PF的顺序增大.对于芯片PF来说,随着壁面过热度的增加,热流量呈剧烈的增加趋势且临界热流密度时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的临界上限温度85℃,最大临界热流密度可达80 W/cm2.
关键词:
电子器件
,
冷却
,
微结构
,
强化沸腾换热
魏进家
,
权晓波
,
本田博司
工程热物理学报
针对电子器件的高效冷却问题,对自然循环回路系统内表面加工有方柱形微结构的硅片上FC-72的强化沸腾换热性能进行了实验研究.测试了两个芯片,其表面上的方柱形微结构的边长均为30μm,但高度分别为60 μm和200 μm.沸腾介质的过冷度设为10 K、25 K和35 K.随着壁面过热度的增加,微结构表面芯片上的热流密度急剧增加且临界热流密度时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的临界上限温度85℃,这与其在池沸腾换热中的特点一样.但临界热流密度值与池沸腾情况相比有所降低.
关键词:
芯片冷却
,
方柱形微结构
,
强化沸腾换热
,
自然循环
王跃社
,
周芳德
,
本田博司
工程热物理学报
本文提出了基于微肋管的薄液膜蒸发沸腾的输运现象数学模型及其有限差分求解方法.数值模拟结果表明,在蒸发扩张半月形液膜中,非蒸发液膜区域液膜形状主要取决于分子膨胀压力;在薄液膜区域与非蒸发区域的连接处存在着一个强烈的蒸发点,这是膨胀压力和表面张力共同作用的结果;在本征半月形液膜区域压力梯度几乎完全取决于表面张力,因而在该区域内液膜形状可以假定为圆弧形状.
关键词:
微肋管
,
非蒸发液膜
,
蒸发薄液膜
,
本征半月形液膜
