韩世岩
,
宋湛谦
,
余方丹
,
方桂珍
,
于海鹏
,
李淑君
,
朱明华
,
任世学
功能材料
以脱氢松香为原料,通过化学合成的方法制备出一种新颖的双子表面活性剂,采用FT-IR及1 HNMR对其结构进行确证;以酞酸四正丁酯（TNB）为起始原料,通过加入自制的双子表面活性剂,采用水热合成法制备了平均粒径为8.81nm的锐钛矿型纳米二氧化钛颗粒;利用FT-IR、TEM、XRD对纳米二氧化钛进行表征;以紫外光为光源,罗丹明B（RhB）为模型污染物考察了纳米二氧化钛的光催化活性,结果表明其催化活性优于未加表面活性剂制备的纳米二氧化钛,且在紫外光下反应3h,RhB的降解率为99.7%,基本完全降解。
关键词:
脱氢松香
,
双子表面活性剂
,
纳米二氧化钛
,
光催化活性
杨雪峰
,
朱明华
,
叶亚雄
,
杨杰康
钢铁研究
doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2006.03.001
昆钢三烧在烧结杯实验的基础上,组织开展了配加SYP烧结增效剂的工业性试验.试验过程中通过优化调整烧结操作参数等,提高了烧结矿转鼓强度,使燃料消耗下降,改善了烧结矿冶金性能指标.
关键词:
烧结杯
,
工业性试验
,
SYP烧结增效剂
,
返矿率
吴燕红
,
徐高卫
,
朱明华
,
周健
,
罗乐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.004
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用.
关键词:
3D-MCM
,
热设计
,
高密度基板
,
倒装焊
,
引线键合
李立清
,
朱明华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.008
与硫酸盐电镀锡和氟硼酸盐电镀锡铅合金相比,甲基磺酸盐电镀锡和锡铅合金能大大降低环境污染,提高镀液的稳定性.介绍了一种新的甲基磺酸合成方法--二甲基二硫直接氧化法,采用甲基磺酸自催化.该法工艺简单,原料来源方便,成本较低,污染小.讨论了反应温度及甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比对产物组成的影响.在反应温度为85 ℃、甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比在1∶ 6.0的情况下,产物收率达到95%以上.
关键词:
锡和锡铅合金电镀
,
甲基磺酸
,
二甲基二硫
,
直接氧化
,
过氧化氢
