林肇琦
,
朱继良
,
孙贵经
,
杨胜坤
金属学报
本文利用硬度(HV)、光学显微镜和透射电镜(TEM)系统地研究了微量Cu(0.19％)对Al-5.0Zn-1.7Mg合金的沉淀过程、临界形核温度(T_c~′)和显微组织参数的影响。结果表明,Cu能促进合金均匀沉淀,提高T_c~′和HV,但没有细化晶粒和抑制再结晶的作用。但在本实验所采用的时效条件下(120—200℃),含Cu合金的晶界沉淀相(GBP)、基体沉淀相(MPt)和无沉淀带(PFZ)均比无Cu合金小,并且随时效时间的延长和温度的升高呈单调的变化。Cu的这种影响可用空位四面体与溶质原子结合成的复杂集团是GP区晶核的模型来说明。
关键词:
