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电铸二硼化钛增强铜基复合材料

戴春爽 , 李丽 , 朱翠雯 , 吴亚洲 , 毕方淇

电镀与涂饰

采用硫酸铜溶液体系在不锈钢表面电铸TiB2颗粒增强铜基复合材料.通过正交试验分析铸液温度、电流密度、TiB2颗粒粒径及添加量对Cu-TiB2铸层表面粗糙度的影响,并研究了电流密度和铸液颗粒含量对Cu-TiB2复合铸层中TiB2含量的影响,得到电铸Cu-TiB2复合铸层的最优铸液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO410 g/L,NaCl 130 mg/L,粒径3μm的TiB2颗粒25 g/L,电流密度4A/dm2,温度30℃,搅拌速率30~100 r/min,时间5h.采用最佳工艺制备的Cu-TiB2复合铸层的粗糙度为1.915μm,TiB2颗粒的体积分数为14.3%,显微硬度比Cu铸层更高,表面更均匀、细致和平整.虽然Cu-TiB2复合铸层的导电性比纯Cu铸层略差,但仍优于多数金属和铜合金.

关键词: 铜基复合材料 , 二硼化钛 , 电铸 , 粗糙度 , 导电性

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