曹孟菁
,
朱维耀
,
蔡强
,
彭策
,
颜昊
,
李凤云
,
李娃
,
张维俊
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.07.023
采用水热法通过在反应体系中掺杂丙烯酸一步合成了单分散 PAA/Fe3 O 4磁性微球,其尺寸分布均匀,平均尺寸约为170 nm,且由约13 nm 的小颗粒堆积而成.通过调节反应物的量、反应温度、时间等条件,对该磁性微球的尺寸进行了控制合成,产物尺寸分布在100~500 nm 之间.并对该磁性微球磁性进行了表征,结果表明,随着微球尺寸的增长,其饱和磁化强度逐渐增大,当由小纳米颗粒堆积而成的微球平均尺寸达到497 nm 时,其饱和磁化强度可达104.52 A?m2/kg.在一定程度上克服了以往小纳米颗粒难以得到高饱和磁化强度的缺点.
关键词:
PAA/Fe3O4磁性颗粒
,
饱和磁化强度
,
粒径可控
王颂
,
牟鸣薇
,
彭策
,
李娃
,
李凤云
,
蔡强
,
李恒德
材料研究学报
以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响.采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸/脱附等对制备样品进行了表征.结果表明,随着碳化温度的升高,各样品的晶面间距缩小,孔径数值也逐渐变小.碳化温度为850℃时,所得介孔碳/二氧化硅杂化材料孔径较小且孔径尺寸分布较集中.
关键词:
无机非金属材料
,
介孔碳
,
介孔碳/二氧化硅杂化材料
,
溶剂蒸发诱导自组装
,
碳化温度
朱维耀
,
张维俊
,
蔡强
,
曹孟菁
,
杨连枝
,
李娃
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.04.001
近年来,mTiO2/mSiO2复合材料和中空结构介孔二氧化硅在生物催化、药物控释等领域展现出良好的应用前景。在乙醇体系下,以十六胺为模板剂,运用自组装原理制备出介孔氧化钛;并运用晶种法,通过改变 TEOS量、模板剂用量、异丙醇和水的用量制备出一种粒径大小在0.80~1.92μm 范围内可控的 mTiO2/mSiO2复合材料;最后在乙醇体系中加入盐酸冷凝回流制备出中空结构介孔二氧化硅微球。通过透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、X 射线衍射(XRD)对合成的产物进行表征。
关键词:
二氧化硅
,
二氧化钛
,
可控粒径
,
复合材料
,
中空结构